[实用新型]贴片式LED封装电极有效
| 申请号： | 201520300444.7 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN204516801U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 袁洪峰;李伟龙 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 封装 电极 | ||
【权利要求书】：
1.贴片式LED封装电极，包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，其特征在于：所述正电极呈圆柱形，三个所述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，所述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装电极，其特征在于：所述正电极的侧壁设有环形凹部。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装电极，其特征在于：所述负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED封装电极，其特征在于：所述负引脚均包括倾斜设置的连接段和水平设置的焊接段，该连接段的一端与所述负电极连接，另一端与焊接段连接。
5.根据权利要求3所述的贴片式LED封装电极，其特征在于：所述负电极的上端面设有用于放置晶片的凹槽。
6.根据权利要求5所述的贴片式LED封装电极，其特征在于：所述凹槽设于负电极的上端面并远离所述负引脚。
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