[实用新型]一种无刷电机转子芯片与磁环内径的装配结构

说明书

技术领域

本实用新型为一种无刷电机的装配结构，特别涉及一种无刷电机转子芯片与磁环内径的装配结构，属于电机设备装配技术领域。

背景技术

在目前电机行业中，无刷电机转子组件的转子芯片外径与磁环内径之间采用间隙配合，磁环与转子芯片配合时设计非常重要，如何来定义间隙的大小，还要考虑到加工工艺问题。转子芯片叠铆后公差一般能够控制在0.06mm以内，磁环内径尺寸由于要考虑到脱模，所以公差一般能够控制在0.06mm以内。综合上面的问题，转子芯片与磁环间隙一般定义在0.04-0.16mm,。间隙部分采用厌氧胶水来填充，从而把磁环固定到转子芯片上。但在上述产品中，会存在一个比较严重的问题，磁环粘结好后，转子外表面跳动大，一方面会导致电机振动过大，另一方面会存在马达气隙过小的风险，导致磁环破裂，电机失效。越大的产品平衡量会越大，这样对产品的定位和运用产生比较大的阻碍。

在常规无刷电机中，一般采用胶水固定、热熔焊接固定或者螺钉固定等方式，这些固定方式都存在一定的缺陷。采用胶水固定时，胶水容易流入定子内部引起马达卡死的风险，而且胶水固化的操作也是一件非常麻烦的工艺，大大地增加了工时，降低了生产效率；如图7-1、图7-2所示，采用热熔焊接固定霍尔板，在生产的时候温度是最难控制的事情，如何定义焊接时间和温度是非常重要的，这种固定方式次品率会比较高，而且焊接后如果出现不良品的话，整个定子都将报废，所以成本非常高；螺钉固定也存在着非常大的风险，首先螺钉是铁制件，容易被吸入到磁钢表面，甚至掉入到马达内部，如果产品流到客户，那么后果将非常严重。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述无刷电机装配结构的现有技术中，存在磁环粘结后表面跳动大导致电机振动过大、或马达气隙过小导致磁环破裂，霍尔板与定子组件的固定采用胶水固定、热熔焊接固定或螺钉固定，导致使生产效率降低、次品率高的缺陷，提供了一种无刷电机转子芯片与磁环内径的装配结构，可以达到磁环粘结后表面无跳动、电机振动小，马达气隙正常、磁环不破裂，霍尔板与定子组件的固定采用插接方式、使生产效率提高、次品率降低的目的。

为了实现上述目的本实用新型采取的技术方案是：一种无刷电机转子芯片与磁环内径的装配结构，包括霍尔板、定子组件、风叶和转子组件；所述霍尔板设置在定子组件前方，所述风叶设置在定子组件后方、风叶与定子组件固定连接，所述转子组件与定子组件转动连接；所述定子组件包括绝缘端板，所述绝缘端板在定子组件前端，所述霍尔板通过绝缘端板与定子组件固定连接；所述转子组件包括转子芯片和磁环，所述转子芯片设置在磁环内，转子芯片外缘均匀设置有4-12条弧形凹槽，转子芯片外缘、每相邻2条弧形凹槽之间的区域与磁环内孔为间隙配合，并形成间隙段、共有4-12个间隙段；间隙部分采用厌氧胶水来填充，从而把磁环固定在转子芯片外缘上；

在转子组件中，所述转子芯片外缘的每个间隙段中间部位设置有凸弧面、共有4-12段凸弧面，所述凸弧面与磁环内孔形成紧密配合。

所述转子芯片外缘均匀设置有8条弧形凹槽，转子芯片外缘、每相邻2条弧形凹槽之间的区域与磁环内孔为间隙配合，并形成8个间隙段，在所述每个间隙段的中间部位设置有凸弧面、共有8段凸弧面。

所述凸弧面的高度为0.06mm。

所述转子芯片外缘与磁环内孔间隙为0.04-0.16mm。

所述霍尔板通过绝缘端板以自扣的方式固定在定子上：所述绝缘端板包括绝缘端板本体和3组倒勾结构，所述霍尔板边缘设置有3个缺口，所述3组倒勾结构分别与3个缺口插接连接。因为定子组件包括绝缘端板，绝缘端板在定子组件前端，所以在绝缘端板上的3组倒勾结构分别与霍尔板的3个缺口插接连接后，霍尔板就与定子组件连接在一起了。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

﹙1﹚转子芯片与磁环装配采用局部紧配合的设计，转子芯片在设计上采用局部与磁环内孔紧密配合，在保证配合的情况下不影响装配，也不影响胶水固化，这种创新的设计完美的解决了磁环跳动大的问题和转子平衡的问题，产品稳定性好，适合所有类型的电机产品；

﹙2﹚通过绝缘端板与霍尔板之间自扣的方式将霍尔板固定在定子上，不增加其它附件，避免其它方式方法所带来的风险，大大的改善了装配工艺，产品合格率高，人工成本和原材料成本降低，生产效率提高。

附图说明

图1-1是：本实用新型结构主视图；

图1-2是：本实用新型结构左视图；

图2-1是：转子组件主视图；

图2-2是：转子组件右视图；