[实用新型]仪表散热外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热仪器，具体地，涉及一种仪表散热外壳。

背景技术

在电路板上，一般通过在发热部位加装小型导热散热片进行散热；当仪表内空间狭小，安装散热片比较困难。由于仪表内部空间与仪表外部空间隔离，无法空气流动，热量无法传导出去。

经过对现有技术的检索，发现申请号为201420028947.9，名称为散热PCB板的实用新型公开了一种一种散热PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层，所述散热层与所述第一PCB基板和第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一PCB基板表面设置有散热槽，所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔。本实用新型设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通，同时，在所述第二PCB基板设置有通孔和散热膜，能够有效地进行热量散失，整体散热效果好。但是该实用新型不适合仪表内部空间内空间较小的电路板散热。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种仪表散热外壳。

根据本实用新型提供的仪表散热外壳，包括仪表上壳、仪表下壳、仪表前壳和仪表后壳；

其中，所述仪表上壳、所述仪表下壳、所述仪表前壳和所述仪表后壳围成电路板组件安装空间；

所述仪表前壳的内表面设置有与待安装电路板组件一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳的内表面设置有与待安装电路板组件另一侧接触的第二散热凸起基座。

优选地，所述第一散热凸起基座和所述第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层。

优选地，还包括电路板组件；所述电路板组件设置在所述电路板组件安装空间内；

所述电路板组件的一侧设置有多个第一发热元件；所述电路板组件的另一侧设置有多个第二发热元件；

所述第一散热凸起基座的数量为多个；多个所述第一散热凸起基座分别与多个第一发热元件接触；

所述第二散热凸起基座的数量为多个；多个所述第二散热凸起基座分别与多个第二发热元件接触。

优选地，所述仪表上壳和所述仪表下壳之间通过螺丝连接；所述仪表前壳和所述仪表后壳分别与所述仪表上壳、所述仪表下壳的两端通过螺丝连接。

优选地，所述电路板组件包括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板；

其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板；

所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座；

所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座；

所述第一电路板的一侧设置有多个第一发热元件；所述第二电路板一侧设置有多个第二发热元件。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型中电路板组件通过第一散热凸起基座和第二散热凸起基座散热，方便较小仪表内部空间内电路板组件的散热；

2、本实用新型中第一散热凸起基座和第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层，提供了散热效率；

3、本实用新型结构简单，易于推广。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解示意图；

图3为本实用新型中上壳的结构示意图；

图4为本实用新型中下壳的结构示意图；

图5为本实用新型的上壳散热示意图；

图6为本实用新型的下壳散热示意图。

图中：

1 为仪表上壳；

2 为仪表下壳；

3 为仪表前壳；

4 为仪表后壳；

5 为电路板组件。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。