[实用新型]一种双面陶瓷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷线路板，具体涉及一种包含陶瓷基板的线路板。

背景技术

陶瓷具备可靠的绝缘性和散热能力，其用于线路板基材具备很大的优势；为了实现电路板的高性能和高集成度，我们在陶瓷基板上下表面均设置了电路的单元，如此一来对于上下电路单元的导通遇到了一些问题，陶瓷基板的开孔比较麻烦，开孔后采用传统电镀铜的工艺实现上下电路单元的导通更加麻烦，其结构决定了工艺过程的复杂性；因此常见的陶瓷基板上下电路单元的导通结构都是通过外部连接线来实现；这种结构使得电路板整体线束增加，容易损坏；与此同时，电路单元的组成形式多种多样，传统的一层印制图案层后上方覆盖一层保护层的形式不仅浪费材料，其在电子元件焊接或插件导通时都是不方便的；我们将该类带有陶瓷材料的线路板经常用于LED发光领域，对于LED发光领域的应用，传统该类线路板的散热性还是不够，耐压性较差，对LED发光效果没有辅助作用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种双面陶瓷线路板，其包含陶瓷基板，散热好，耐高压，上下电路单元的导通结构非常可靠，制作容易，电路单元本身的布置便于电子元件的焊件，具备可靠的保护能力，导电线路不易损坏。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双面陶瓷线路板，包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板，陶瓷基板上下表面分别被覆一层导电单元，该导电单元包括若干个间接被覆于该陶瓷基板表面并构成一预定电路分布图案且供电子元件电连接的导电层；

所述导电单元还包含若干个被覆于导电层上的保护层；保护层上被覆一层助焊层；所述导电层分别具有至少一用以和电子元件电连接的待焊区，及至少一与该待焊区电连接的导电区，保护层和助焊层依序堆叠被覆于待焊区与导电区上；所述导电单元还包含若干个被覆于助焊层且相对于导电层的导电区上方的绝缘层；

所述陶瓷基板包含耐压陶瓷层，耐压陶瓷层上下表面依次设置有多孔陶瓷层和荧光陶瓷层；所述导电单元设置在所述荧光陶瓷层上；

所述陶瓷基板和导电单元通过激光打孔装置开设一贯穿孔，该贯穿孔为导电通孔；导电通孔内设有导通陶瓷基本上方导电单元和下方导电单元的导电固化块；所述导电固化块为银浆固化块或铜浆固化块；所述导电通孔外侧设有涂料层。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述荧光陶瓷层包含环形限流块和填充于环形限流块内的荧光胶层；所述环形限流块为用蓝胶制成的环形限流块。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述绝缘层为电绝缘性的纳米釉层。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型的陶瓷基板包含三层材料，其荧光陶瓷层可以将LED蓝光转化至可见光，从而可以显著提高光效；所述的多孔陶瓷层能够通过增加陶瓷散热面积实现横向和径向的热传导，解决光学和/或电子部件的散热问题；所述的耐压陶瓷层具有高的耐电压击穿性能。陶瓷基板可以通过多种公知的涂覆方法形成，例如可以通过溅射、蒸镀、电弧沉积、化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积或溶胶凝胶法形成；

2、本实用新型的一种优选实施方式中，将绝缘层设为纳米釉层；纳米釉层为纳米颗粒烧结而成，其绝缘性能更好，并且更加防尘；

3、本实用新型的导电单元包含导电层，导电层包含导电区和待焊区，导电单元直接设于陶瓷基板上，便于散热；导电区和待焊区同时被覆一层保护层，能够避免导电层暴露在空气中而氧化，保护层采用镍金属材料制作；助焊层被覆于保护层上，绝缘层被覆于助焊层上相对于导电区上方的位置，如此可避免电子元件被焊接到不正确的地方，或不小心连通各个不应电连接的导电层，具备防焊的功能。

4、本实用新型采用激光打孔设备在预定地方开设导电通孔，导电通孔贯穿陶瓷基板和上下的导电单元；在孔内灌注银浆或铜浆等导电材料，并使其烘干为固态，这样就形成了导通孔；完全不同现有电镀工艺，生产过程简单，避免了电镀带来的污染；也避免了连接线带来的施工复杂，容易损坏的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的俯视方向的结构示意图；

图2为本实用新型的一种具体实施方式的多层结构的局部剖视结构示意图；

图3为本实用新型的陶瓷基板的一种具体实施方式的结构示意图。

附图标记说明：