[实用新型]陶瓷化硅橡胶耐火防水软电缆有效
申请号: | 201520303707.X | 申请日: | 2015-05-12 |
公开(公告)号: | CN204732204U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 王朝凡 | 申请(专利权)人: | 上海贝恩科电缆有限公司 |
主分类号: | H01B7/285 | 分类号: | H01B7/285;H01B7/32;H01B7/22 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201316 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 硅橡胶 耐火 防水 电缆 | ||
技术领域
本实用新型涉及电缆技术领域,具体涉及一种电缆。
背景技术
普通电缆,在实际使用过程中,会横向和纵向吸收周围环境中水分,导致铜导体氧化,绝缘材料性能下降,给使用安全带来隐患。
此外,电缆大部分使用普通聚氯乙烯绝缘护套,产品含铅、汞、镉、六价铬等对人有害物质,电缆的回收和处理,会对环境造成二次污染,属淘汰产品。
实用新型内容
本实用新型目的在于是提供一种陶瓷化硅橡胶耐火防水软电缆,以解决上述至少一个技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
陶瓷化硅橡胶耐火防水软电缆,包括护套,所述护套内埋设有线芯,所述线芯包括导体、设置在导体外的绝缘层,其特征在于,所述导体包括由镀银铜线或镀锡铜线束合而成,所述绝缘层内还填充有防水粉;
所述绝缘层外设有一由带状阻水纱绕包而成的防水绕包层;
所述防水绕包层外设有玻纤绕包层,所述玻纤绕包层的外表面浸渍有一耐高温绝缘漆层,所述玻纤绕包层位于所述护套内;
所述绝缘层是由陶瓷化硅橡胶制成的绝缘层;
所述护套是由陶瓷化硅橡胶制成的护套。
本实用新型通过优化传统的电缆结构,在绝缘层内设有防水粉,在绝缘层外设有防水绕包层,从而实现双重防水;此外,本实用新型在绝缘层的外壁设有玻纤绕包层,通过玻纤绕包层提高了绝缘性的同时,还增强了耐高温性,此外,同时在耐高温的玻纤绕包层的外壁浸渍有一耐高温绝缘漆层,从而实现增强耐高温的效果。相较传统的电缆结构,防水性与耐高温性都得到了显著的提高。本实用新型通过玻纤绕包层与防水绕包层的结合,防止电缆因受热而导致的水汽,影响电缆性能。陶瓷化硅橡胶具有低烟、无卤、自熄、环保的优点。
本实用新型耐高温性能突出:最高使用温度达180℃。耐火性能符合:IEC60331(A级:火焰温度950-1000℃,持续供火时间90min)。低温柔韧性优良:最低使用温度达-60℃。耐候性好:防水粉与阻水纱的采用,可通过GB/T9330电缆水密试验,保证了在潮湿气候,甚至水中环境下电缆的电气性能。
所述阻水纱优选为阻燃型阻水纱。从而实现防水的同时,具有阻燃性。
所述玻纤绕包层与所述护套之间设有镀锌钢丝缠绕或编织而成的铠装层。预防机械损伤。使电缆可承受一定拉力,可适合大跨距和悬挂场合使用。
所述铠装层的内壁与外壁上均绕制有防水带。
提高防水效果。
所述玻纤绕包层与所述护套还设有一呈十字交错的玻纤编织层。
本实用新型通过在护套与绝缘层之间设置有玻纤绕包层与玻纤编织层,通过绕包与编织两种不同形式,提高耐高温效果。
所述护套的外壁上涂覆有一由塑料用防鼠剂构成的防鼠涂层,所述防鼠涂层外还涂覆有一由防白蚁剂构成的防白蚁涂层。
本实用新型通过在护套的外壁涂覆有防鼠涂层、防白蚁涂层,从而实现良好的防鼠防白蚁特性。
本电缆具有低烟无卤无毒特性,不含铅、汞、镉、六价铬等对人有害重金属,电缆回收和处理方便,不会对环境造成污染。
所述防鼠涂层的厚度不大于1mm,且不小于0.1mm;
所述防白蚁涂层的厚度不大于1mm,且不小于0.1mm。
本实用新型通过控制防鼠涂层与防白蚁涂层的厚度,从而在保证防鼠防白蚁的效果上,节约成本。
所述护套内埋设有第一温度传感器,所述绝缘层内埋设有有第二温度传感器,所述第一温度传感器与所述第二温度传感器均为无线温度传感器,所述第一温度传感器与所述第二温度传感器处于同一径向截面上;
所述第一温度传感器与所述第二温度传感器无线连接一微型处理器系统,所述微型处理器系统连接一报警装置。
本实用新型通过护套与绝缘层内均设有无线温度传感器,无线温度传感器分别将温度信号无线传递给微型处理器系统,当微型处理器系统分析到两个温度传感器的温度差值小于一规定值时,说明本实用新型的隔热性能下降了,防止热量传递至导体,需要及时更换电缆,保证电缆工作的正常进行。
所述绝缘层内设有的第二温度传感器为一温湿度传感器。便于检测温度的同时检测湿度。当检测到的湿度达到一定值时,需要更换电缆。
所述第一温度传感器与所述第二温度传感器内均设有一无线通讯模块;
所述微型处理器系统连接一与所述无线通讯模块相匹配的无线接收模块。
便于第一温度传感器、第二温度传感器与微型处理器系统的无线通讯。
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