[实用新型]防止芯片倾斜的摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光学成像装置，特别涉及一种摄像模组，其中所述摄像模组包括一感光芯片和一线路板，相对于现有技术的摄像模组，所述感光芯片的平整度不受处于所述感光芯片和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光芯片在组装之后的平整度。

背景技术

科技的突飞猛进，使得以智能手机、平板电脑等为代表的电子移动设备得到大量的普及，电子移动设备的应用给人们的生活方式带来了深刻且深远的变革。

目前，伴随着这些电子移动设备的发展，用于辅助用户快速地获取周围环境的图像的摄像模组成为了这些电子移动设备的标配。在电子移动设备发展的历史进行中，用户对于电子移动设备的摄像模组的成像质量提出了更高的要求，而摄像模组的成像质量的改善，往往是通过提高摄像模组的光圈值和像素值来实现的，因此，具体大光圈、高像素(例如500万像素以上)的摄像模组必然是主流的设备。

如图1所示，所述摄像模组包括一线路板10P和一感光芯片20P，现有技术对于所述感光芯片20P和所述线路板10P的封装工艺是COB(Clip On Board，芯片封装工艺)封装工艺，然而，这种COB封装工艺需要投入的成本高、设备多，并且需要较长的生产周期，从而导致具有大光圈、高像素的所述摄像模组的产能低、价格昂贵等问题。因此，在制造具有大光圈、高像素的所述摄像模组时，采用CSP(Clip Scale Package，芯片尺寸级封装)封装工艺封装所述感光芯片20P和所述线路板10P是必然的趋势。

在利用CSP封装工艺封装所述感光芯片20P和所述线路板10P时，需要在所述线路板10P上通过蚀刻的方式蚀刻出焊盘，并且焊盘的外部被油墨覆盖，从而在焊盘的中部形成焊接区。由于所述线路板10P的油墨覆盖的偏差和焊盘的蚀刻精度的偏差，往往会导致所述线路板10P的焊接区和所述感光芯片20P上的焊接区的尺寸和位置不一致，从而，在对所述摄像模组进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装工艺)时，所述线路板10P上的每个焊盘的锡膏量具有一定的区别，从而在将所述感光芯片20贴装于所述线路板10P之后，会使所述感光芯片20P和所述线路板10P之间产生较大的倾斜，严重时所述感光芯片20P和所述线路板10P之间的倾斜可达50um，而在所述感光芯片20P和所述线路板10P之间存在的倾斜一旦过大(例如所述感光芯片20P和所述线路板10P之间的倾斜量超过所述摄像模组的镜头允许的余量)，则会直接导致所述摄像模组的成像模糊，以至于严重影响了所述摄像模组的成像品质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组包括一感光芯片和一线路板，相对于现有技术的摄像模组，所述感光芯片的平整度不受处于所述感光芯片和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光芯片在组装之后的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中在组装所述感光芯片和所述线路板时，处于所述感光芯片和所述线路板之间的液态的所述连接元件不会受到所述感光芯片和所述线路板施加的力，从而即便是在所述线路板和所述感光芯片的不同位置的所述连接元件的量不同，固化后形成的所述连接元件也不会影响所述感光芯片的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，在所述感光芯片和所述线路板之间可以形成至少一定位元件，每所述定位元件用于分隔并且分别支撑所述感光芯片和所述线路板，也就是说，所述感光芯片和所述线路板之间并没有通过固化后形成的所述连接元件支撑，以有利于提高所述感光芯片和所述线路板之间的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组还包括一镜座，所述感光芯片被组装于所述镜座，并且所述感光芯片通过所述连接元件与所述线路板电连接，通过这样的方式，使得所述感光芯片的平整度不受所述线路板的平整度的影响。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组还包括一基板，并且所述感光芯片、所述线路板和所述基板之间采用叠合的方式组装在一起，从而不仅在所述摄像模组制造的过程中保证所述感光芯片和所述线路板的平整性，而且在所述摄像模组被使用的过程中，所述感光芯片产生的热量也不会使所述感光芯片和所述线路板的平整度受到影响。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述基板还可以提高所述摄像模组的散热性能。