[实用新型]密集型焊盘高密度板

说明书

技术领域

本实用新型属于高密度板技术领域，具体涉及一种具有密集型焊盘高密度板。

背景技术

在某些特定的领域，普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求， 挠性线路板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，挠性高密度板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻质量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。在PCB行业里，挠性高密度板是今年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，市场前景广阔。无论是从消费类电子产品，还是汽车领域、通讯、医疗电子，甚至高端航空器上所安装的设备系统都有着非常广泛的应用。

在传统工艺中，挠性高密度板所需覆盖的覆盖膜先用冲切等手段按照一定的图形和尺寸进行开窗，然后再与铜箔进行贴合，但对于密集型焊盘，覆盖膜开窗窗口下，且窗口之间的间距小，通过常规的机械冲制无法完成。

故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种密集型焊盘高密度板。

技术方案：本实用新型公开了一种密集型焊盘高密度板，包括基材板、覆盖膜、油墨层和显影层，所述基材板上设有零件区域，所述覆盖膜上开设有露出零件区域的开窗区，所述开窗区面积大于零件区域，所述油墨层覆盖于开窗区，所述显影层覆盖于油墨层上对油墨层曝光显影，特别针对零件区域较小，焊盘较为密集高密度板，无须开设若干窗口，也避免窗口与窗口之间间隙过小，影响后续加工等情况发生。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的油墨层为液态感光油墨，液态感光油墨满版印刷形成油墨层，液态感光油墨经过感光固化、显影后，可进行刻蚀，电镀等处理。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的显影层包括菲林底片。

实现本实用新型的一种具有密集型焊盘高密度板的开窗方法，包括以下步骤：

1 将覆盖膜贴合在基材板上；

2 对应零件区域位置的覆盖膜开设窗口区，露出整个零件区域；

3 在零件区域丝印液态感光油墨；

4 采用菲林底片，对液态感光油墨区域进行曝光显影，露出零件焊盘。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型通过在零件区域开设面积较零件区域大的开窗区，无须开设若干小面积窗口，同样，避免了窗口与窗口之间间距过小，不方便进行后续工作，本实用新型采用液态感光油墨丝印在窗口区，采用菲林底片进行显影，本实用新型高密度板结构简单，开窗方法易操作，效果显著，具有良好的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

1—基材板；11--零件区域；2--覆盖膜；3—开窗区。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例：

如图1和图2所示，本实施例公开了一种密集型焊盘高密度板，包括基材板1、覆盖膜2、油墨层和显影层，基材板1上设有零件区域11，覆盖膜2上开设有露出零件区域的开窗区3，开窗区3面积大于零件区域11，油墨层覆盖于开窗区3，显影层覆盖于油墨层上对油墨层曝光显影，特别针对零件区域11较小，焊盘较为密集的高密度板，无须开设若干窗口，也避免窗口与窗口之间间隙过小，影响后续加工等情况发生。

本实施例的油墨层采用液态感光油墨，液态感光油墨满版印刷形成油墨层，液态感光油墨经过感光固化、显影后，可进行刻蚀，电镀等处理。同时，本实施例的显影层采用菲林底片。

实现本实施例的一种密集型焊盘高密度板的开窗方法，包括以下步骤：

1 将覆盖膜贴合在基材板上；