[实用新型]一种瓷套粘接颗粒

说明书

技术领域

本实用新型涉及高压电瓷生产技术领域，特别是涉及瓷套粘接颗粒。

背景技术

瓷套包括瓷体和法兰，瓷体端部具有粘接法兰的部位，在这个粘接部位的外面有粘接颗粒，粘接颗粒的设置是为了瓷体和法兰连接的强度；现有技术中，粘接颗粒都是实心的结构，这样的粘接颗粒安装在瓷体上具有瓷套容易炸裂、不经久耐用的优点，影响了瓷套的使用寿命和效果。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种安装在瓷套上不易炸裂、经久耐用、使用效果好的瓷套粘接颗粒。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种瓷套粘接颗粒，包括颗粒本体，其特征是：所述的颗粒本体是空心的结构。

进一步地讲，所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的1／4—1／5。

进一步地讲，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米。

进一步地讲，所述的颗粒本体外部是陶瓷层，内部是刚玉层。

本实用新型的有益效果是：这样的瓷套粘接颗粒具有安装在瓷套上不易炸裂、经久耐用、使用效果好的优点。所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的1／4—1／5，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米，所述的颗粒本体外部是陶瓷层，内部是刚玉层，可以达到更好的效果。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图。

其中；1、空心的结构    2、陶瓷层   3、刚玉层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，一种瓷套粘接颗粒，包括颗粒本体，其特征是：所述的颗粒本体是空心的结构1。

进一步地讲，所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的1／4—1／5。

进一步地讲，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米。

进一步地讲，所述的颗粒本体外部是陶瓷层2，内部是刚玉层3。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。