[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520315723.0 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN204834597U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 谢智正;许修文 | 申请（专利权）人： | 无锡超钰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;曹正建 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，用于设置于一电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
一导电架，具有一底部与一第一分隔板，其中所述底部包括一第一导电部及一第二导电部，且所述第一分隔板凸出于所述第二导电部；
一绝缘胶体，设置于所述第一导电部与所述第二导电部之间；
一第一芯片，设置于所述第一导电部，其中所述第一芯片的漏极电性连接至所述第一导电部；以及
一第二芯片，设置于所述第二导电部，所述第二芯片的漏极电性连接至所述第二导电部；
其中，当所述芯片封装结构设置于所述电路板上时，所述第一芯片的源极经由所述电路板、所述第一分隔板与所述第二导电部电性连接至所述第二芯片的漏极。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构更包括一第二分隔板，位于所述导电架的一侧，其中所述第二分隔板电性连接于所述第一导电部，并与所述第一分隔板形成一第一容置区，其中所述绝缘胶体位于所述第一容置区内。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片封装结构更包括一第三芯片，所述第二芯片与所述第三芯片设置于所述第二导电部，并通过所述第二导电部相互电性连接。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片为功率晶体管，所述第三芯片为二极管。
5.一种芯片封装结构，用来设置于一电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
一导电架，具有一底部与一第一分隔板，所述底部包括一第一导电部及一第二导电部，且所述第一分隔板与所述第二导电部电性连接；
一绝缘胶体，设置于所述第一导电部与所述第二导电部之间；
一第一芯片，设置于所述第一导电部，其中所述第一芯片的漏极电性连接至所述第一导电部；
一控制芯片，设置于所述第一导电部，所述控制芯片电性绝缘于所述第一导电部；以及
一第二芯片，设置于所述第二导电部，所述第二芯片的漏极电性连接至所述第二导电部；
其中，当所述芯片封装结构设置于该电路板上时，所述第一芯片的源极经由所述电路板、所述第一分隔板与所述第二导电部电性连接至所述第二芯片的漏极。
6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片通过一绝缘胶固定于所述第一导电部，并与所述第一导电部电性绝缘。
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