[实用新型]一种LED芯片封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种LED芯片封装装置。

背景技术

LED芯片一种固态的半导体器件，LED的核心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此LED封装技术尤显重要。

目前关于LED芯片的散热分析多是将空气自然对流过程近似为表面均匀的简单换热过程，然而，LED封装后，所产生热量最终仍要由敞热片向空气散出，与空气自然对流过程密切相关，而非简单的表面均匀的换热过程，因此，由此设计出的LED芯片封装装置具有散热效率不高的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热效率高的LED芯片封装装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种LED芯片封装装置，包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层和两个以上的散热肋片，所述LED芯片、热扩散层和散热板依次设置于基底上，两个以上的所述散热肋片分别设置于散热板上，所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层设置于LED芯片与热扩散层之间，所述第二粘结层设置于热扩散层与散热板之间，所述散热肋片的厚度为0.55-0.65mm，所述基底远离LED芯片的一侧设有辅助散热层，所述辅助散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状，所述辅助散热层上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍，两个以上的所述第一散热鳍之间平行设置，两个以上的所述第一散热鳍沿镂空部的周沿设置并与空心柱的中心线垂直，两个以上的所述第二散热鳍之间垂直设置，两个以上的所述第二散热鳍与空心柱的中心线垂直。

进一步的，所述热扩散层的材质为铜，所述散热肋片、散热板和散热鳍的材质分别为铝，所述粘结层的材质为银胶或金锡共晶合金Sn20Au80。

进一步的，所述粘结层包括第三粘结层，所述第三粘结层设置于散热板与散热肋片之间。

进一步的，两个以上的所述散热肋片均匀分布于散热板上，所述散热肋片的厚度为0.60mm。

本实用新型的有益效果在于：

(1)将LED芯片设置于热扩散层中，并设置第一粘结层和第二粘结层，使热量由LED芯片及时传到热扩散层，并由热扩散层及时传到散热板上，提高散热效率；

(2)当散热肋片的厚度为0.55-0.65mm时，可以使LED芯片工作时的热阻区域最小值，进而达到加快散热的效果；

(3)通过镂空部、第一散热鳍和第二散热鳍的结构设计，由于多个第一散热鳍和第二散热鳍可以实现前后左右各方向的互通，最大程度优化通风效果，从而提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的LED芯片封装装置的整体结构图；

图2为本实用新型实施例的LED芯片封装装置的辅助散热层的结构图。

标号说明：

1、基底；2、LED芯片；3、热扩散层；4、散热板；41、散热肋片；51、第一粘结层；52、第二粘结层；6、辅助散热层；61、镂空部；62、第一散热鳍；63、第二散热鳍。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：通过包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层、散热肋片和辅助散热层的结构设计，从而提高散热效果。