[实用新型]一种抗污尘防导通不良的新型导电粒有效

专利信息
申请号: 201520320415.7 申请日: 2015-05-19
公开(公告)号: CN204792489U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 白毅松 申请(专利权)人: 东莞万德电子制品有限公司
主分类号: H01H1/06 分类号: H01H1/06;H01H1/021
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市东城区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗污尘防导通 不良 新型 导电
【权利要求书】:

1.一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:包括有橡胶层、粘接层及导电层,该导电层通过粘接层与橡胶层相互粘接复合成一体;该导电层包括有镍板或镍基材层表面镀镍层或不锈钢基材层表面镀镍层,其中,该镍板外表面或镀镍层外表面经油压成型有纹理结构,该纹理结构至少包括有若干接触凸部及夹设式形成于相邻接触凸部之间的尘污避让凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:所述纹理结构包括有形成于镍板外表面或镀镍层外表面的基面和凸露于基面的若干凸柱,所述凸柱均布于镍板外表面或镀镍层外表面,所述凸柱为圆柱结构或正六边形柱结构,所述正六边形柱状凸柱于镍板外表面或镀镍层外表面呈蜂窝结构分布;前述接触凸部为所述凸柱,前述尘污避让凹槽由基面和凸柱侧面围设而成。

3.根据权利要求1所述的一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:所述纹理结构包括有形成于镍板外表面或镀镍层外表面的基面和自基面往下凹设的若干凹槽,所述凹槽均布于镍板外表面或镀镍层外表面,所述凹槽为圆柱形结构或正六边形柱结构,所述正六边形柱状凹槽于镍板外表面或镀镍层外表面呈蜂窝结构分布;前述尘污避让凹槽为所述凹槽,前述接触凸部为相邻凹槽之间的基面。

4.根据权利要求1所述的一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:所述纹理结构包括有若干横竖交错的凸肋,各凸肋间交错围合形成有若干方格凹槽,前述接触凸部为所述凸肋,前述尘污避让凹槽为所述方格凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:所述方格凹槽的内侧壁为朝向槽内斜向延伸设置的引导斜面。

6.根据权利要求1所述的一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:所述橡胶层具有第三表面及与第三表面相对的第四表面,该橡胶层的第三表面与前述导电粒相互粘接复合,该橡胶层的第四表面形成有凸凹式纹理。

7.根据权利要求1所述的一种抗污尘防导通不良的新型导电粒,其特征在于:所述接触凸部的顶面处于同一平面上。

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