[实用新型]一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板有效
| 申请号： | 201520322743.0 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204706546U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 罗艳玲;陶少勇;王敬 | 申请（专利权）人： | 吉林华微斯帕克电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 132013 吉林省吉林市高新*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 电子元器件 过程 使用 压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于：所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪。
2.如权利要求1所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于：每个所述压爪的一端与所述压板框的顶面连接，每个所述压爪的另一端向所述窗口的中心位置延伸。
3.如权利要求2所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于：每个所述压爪的另一端的高度与所述压板框的底面的高度相同。
4.如权利要求2所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于：每个所述压爪的另一端的高度低于所述压板框的底面的高度。
5.如权利要求1所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于：所述若干个压爪分为上排压爪和下排压爪，所述上排压爪和下排压爪相对设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
