[实用新型]一种LED芯片及灯泡有效

专利信息
申请号: 201520322866.4 申请日: 2015-05-19
公开(公告)号: CN204647927U 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 李守运;陈军;曾小兵;郭修 申请(专利权)人: 江苏昌泽电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 谢观素
地址: 223700 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 灯泡
【权利要求书】:

1.一种LED芯片,包括衬底(1)和LED晶元(2),其特征在于:所述衬底(1)呈圆环形,由透明材料制成;所述LED晶元(2)有多个,串联或/和并联封装于衬底(1)表面。

2.如权利要求1所述的一种LED芯片,其特征在于:所述LED晶元(2)倒装于衬底(1)表面,相互之间连接的导线(4)为锡箔或银箔;或所述LED晶元(2)正装于衬底(1)表面,相互连接的导线(4)为金属丝。

3.如权利要求1所述的一种LED芯片,其特征在于:所述LED晶元(2)均匀分布在衬底(1)表面。

4.如权利要求1所述的一种LED芯片,其特征在于:所述衬底(1)由玻璃或透明陶瓷或蓝宝石或碳化硅制成。

5.一种使用权利要求1~4所述LED芯片的灯泡,包括灯壳(5)、灯头(6)和灯芯柱(7),其特征在于:所述LED芯片的衬底(1)同心连接于灯芯柱(7)的顶端,所述LED晶元(2)通过贯穿灯芯柱(7)的金属丝连接灯头(6)。

6.一种使用权利要求1~4所述LED芯片的灯泡,包括灯壳(5)和灯头(6),其特征在于:所述灯壳(5)由碗形的上壳体(52)和漏斗形的下壳体(51)对接组成,所述灯头(5)连接于下壳体(51)较小的开口端,所述上壳体(52)和下壳体(51)的对接处设有卡槽,所述LED芯片的衬底(1)边部连接于卡槽中,所述LED晶元(2)通过金属丝连接灯头(6)。

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