[实用新型]晶片修整装置有效
| 申请号： | 201520324976.4 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204577409U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 宇骏（潍坊）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 吕艳芹 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 修整 装置 | ||
【权利要求书】：
1.晶片修整装置，其特征在于：包括晶片高度确认治具和晶片夹持治具；
所述晶片高度确认治具包括基板，所述基板上设有凹槽，所述基板的一端部和一侧部分别设有挡板；
所述晶片夹持治具包括由四块围板依次垂直连接形成的四边框，所述四边框的一侧边的围板上设有若干个锁紧螺栓，所述锁紧螺栓延伸入所述四边框内部的端部顶设有弹性软垫，所述四边框相对的另一侧边的围板内壁与所述弹性软垫之间的距离大于等于所述凹槽的宽度；
所述挡板与所述凹槽的距离与对应所述围板的宽度一致。
2.如权利要求1所述的晶片修整装置，其特征在于：所述凹槽的深度为1.5mm至2mm。
3.如权利要求2所述的晶片修整装置，其特征在于：所述凹槽的深度为1.9mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的晶片修整装置，其特征在于：所述四边框为不锈钢材料的四边框,所述基板为不锈钢材料的基板，所述挡板为不锈钢材料的挡板。
5.如权利要求4所述的晶片修整装置，其特征在于：所述弹性软垫为橡胶垫或者硅胶垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
