[实用新型]一种全自动卧式引脚套管成型机有效
申请号: | 201520327906.4 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN204680650U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 龙玉琴 | 申请(专利权)人: | 深圳市富诺威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01G13/00;H01C17/00 |
代理公司: | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 卧式 引脚 套管 成型 | ||
1.一种全自动卧式引脚套管成型机,包括用作整机承载装置的机台,其特征在于:还包括:
一环形转盘,所述环形转盘安装于机台上,所述环形转盘上安装有多个等距的夹子装置;
一送料装置,所述送料装置靠近所述环形转盘的外侧安装,所述送料装置用于自动切断电子元器件带料的料脚和输送电子元器件;
一旋转装置,所述旋转装置靠近所述环形转盘的内侧安装,并与所述送料装置的位置相对应,所述旋转装置用于选取送料装置上的电子元器件并安放至环形转盘上的夹子装置;
一成型装置,所述成型装置用于将夹子装置上的的电子元器件的引脚90度折弯;
一套管装置,用于自动输送和切断套管,并将套管套设于电子元器件的折弯引脚上;
一K脚装置,用于将引脚折弯,防止引脚上的套管脱落;
一取料装置,用于将完成套管加工的电子元器件从夹子装置上取出。
2.根据权利要求1所述的引脚套管成型机,其特征在于:还包括一安装于成型装置和套管装置之间的整脚装置,所述整脚装置包括整脚气缸、安装于整脚气缸活塞杆上的矫正滑块及安装于矫正模块上的整脚模块,所述整脚模块上设有用于将变形的引脚整直的整脚孔,所述整脚孔的孔径略大于引脚的直径。
3.根据权利要求2所述的引脚套管成型机,其特征在于:还包括一安装于套管装置和K脚装置之间的压管装置,所述压管装置包括压管气缸、安装于压管气缸活塞杆上的调节滑块及安装于调节滑块上的压管模块,所述压管模块上设有压管孔,所述压管孔的孔径大于引脚的直径且小于套管的内孔径。
4.根据权利要求3所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述送料装置包括第一步进电机、用于输入电子元器件带料的左编带导轨和右编带导轨、由第一步进电机驱动用于配合切断电子元器件带料的料脚的左切刀和左切断齿轮及右切刀和右切断齿轮、由第一步进电机驱动的左输送齿轮和右输送齿轮。
5.根据权利要求4所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述旋转装置包括旋转气缸、安装于旋转气缸上的第一自由安装气缸、第一手指气缸及安装于第一手指气缸上的第一取料夹,所述第一自由安装气缸用于推动第一手指气缸水平和垂直移动,所述旋转气缸用于控制所述第一自由安装气缸第一手指气缸和第一取料夹整体旋转。
6.根据权利要求5所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述成型装置包括第二平移气缸、由第二平移气缸推动的成型气缸,所述成型气缸的活塞杆上设有带滑槽的调节座,两成型模具通过所述滑槽设置于调节座的下方,并可通过滑槽调节彼此的间隔距离。
7.根据权利要求6所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述套管装置包括用于安置套管的滚轮、同步带轮、第二步进电机、轴轮及压线轮,所述同步带轮及轴轮同轴设置,并通过所述第二步进电机驱动,所述压线轮设置于轴轮的一侧,并将套管压紧于轴轮上;所述套管装置还包括用于带动套管装置整体下移的第二垂直气缸、用于切断套管的刀片及驱动刀片动作的刀片气缸。
8.根据权利要求7所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述K脚装置包括左成型气缸、左K脚模以及右成型气缸和右K脚模。
9.根据权利要求8所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述取料装置包括第三平移气缸、第三垂直气缸、第三手指气缸及第二取料夹,所述第三手指气缸安装于所述第三垂直气缸的活塞杆上,所述第三平移气缸用于控制所述第三垂直气缸水平移动。
10.根据权利要求1-9任一所述的引脚套管成型机,其特征在于:所述夹子装置包括左料夹、右料夹、及驱动左料夹和右料夹同步夹紧和张开的驱动气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造