[实用新型]一种全自动立式套管切脚成型机有效
申请号: | 201520327907.9 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN204680651U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 龙玉琴 | 申请(专利权)人: | 深圳市富诺威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01G13/00;H01C17/00 |
代理公司: | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 立式 套管 成型 | ||
1.一种全自动立式套管切脚成型机,包括用作整机承载装置的机台,安装于机台上的机柜,其特征在于:还包括:安装于机柜内侧的夹料模阵列和移料装置以及顺次安装于机台上的上料装置、送料装置、第一套管装置、第一压管装置、加热装置、弯脚装置及切脚装置;
所述夹料模阵列,其包括若干个水平等距设置的夹料模,所述夹料模用于夹持样品;
所述移料装置包括若干个可水平往复移动的移料夹,所述移料夹用于将前一夹料模上的样品移送至后一夹料模上;
所述上料装置包括步进电机及用于运输样品的左、右带料齿轮;
所述送料装置包括一可在水平和竖直方向上均往复移动的送料模块,所述送料块用于从上料装置的带料齿轮上选取并往后移送样品;
所述第一套管装置用于在样品本体上套管,其包括两并列设置的送管轮及用于切断套管的切刀;
所述加热装置用于将套好套管的样品进行加热,使套管紧缩,包裹住样品本体;
所述弯脚装置用于折弯样品引脚;
所述切脚装置包括切脚模座对应设置的上、下切刀,所述切脚装置用于将引脚多余长度切除。
2.根据权利要求1所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述移料装置还包括安装于机柜内侧的安装板,所述安装板上设有水平导轨,所述移料夹水平等距设置,并沿所述水平导轨同步移动。
3.根据权利要求2所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述上料装置还包括带轮、护料片及左右编带导轨,所述带轮与左、右带料齿轮同轴设置,并通过一皮带与所述步进电机的主轴相连接。
4.根据权利要求3所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述送料装置还包括送料导轨、设于送料导轨上的垂直气缸以及用于拉动所述垂直气缸在送料导轨上往复移动的拉柱和拉块;所述送料模块设于所述垂直气缸的活塞杆上。
5.根据权利要求4所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述送料模块包括两平行设置的送料板,所述两送料板的对应位置处设有料槽,且两送料板之间的间隔距离可调。
6.根据权利要求4所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述第一套管装置还包括套管底座、为套管导向的导轮、切刀气缸、夹管气缸及手指夹,所述手指夹在夹持位置形成一套管入口端为圆柱形孔,出口端为喇叭形孔的阶梯孔,且圆柱形孔的孔径大于喇叭形孔的最小孔径;所述第一压管装置设置于所述套管底座上。
7.根据权利要求6所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述加热装置包括加热器、上下正对设置的上热管槽和下热管槽、风枪座及设于风枪座上的风嘴,所述风嘴于所述上热管槽相导通。
8.根据权利要求7所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述弯脚装置包括弯脚气缸、弯脚滚轮、偏心设于所述弯脚滚轮上的弯脚模以及设于所述弯脚模一端的弯脚滚柱,所述弯脚气缸的活塞杆上设有一齿条,所述弯脚滚轮下方设有与所述齿条啮合的同轴齿轮。
9.根据权利要求8所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述第一压管装置包括压管气缸及喇叭状压管头,所述机台上还设有一用于推动所述第一套管装置和第一压管装置完成套管和压管动作的套压气缸。
10.根据权利要求9所述的全自动立式套管切脚成型机,其特征在于:所述加热装置和弯脚装置之间还设有用于对样品引脚进行套管和压管的第二套管装置和第二压管装置,所述弯脚装置和切脚装置之间还设有K脚装置,所述第二套管装置和第二压管装置也通过所述套压气缸进行推动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造