[实用新型]一种UHF-RFID金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，更具体地说，是涉及一种UHF-RFID金属电子标签。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术始于第二次世界大战，是一项利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的的技术。其中UHF(Ultra High Frequency，超高频)RFID技术具有识别距离远、传送数据速度快、可靠性强和寿命高等特点，得到了世界各国的重视和各大企业的青睐，随着集成电路技术的迅猛发展，RFID技术自上世纪九十年代开始进入大规模应用阶段，领域也越来越广，如物流、安防、零售、资产管理等。在资产管理应用中，涉及到大量金属器件需要跟踪和管理，而常规的Inlay等薄膜柔性标签贴于金属标签时，标签天线的阻抗失配严重，效率也急剧恶化，使得远距离的读取几乎变成不可能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种UHF-RFID金属电子标签，在很薄的介质上实现优异的辐射性能，拓宽了金属电子标签的应用领域。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种UHF-RFID金属电子标签，包括介质基片、与介质基片连接的标签天线、以及与标签天线连接的UHF-RFID电子标签芯片；所述介质基片包括介质体和覆盖于介质体下表面的金属面；所述标签天线包括辐射单元和短接端；辐射单元附在介质体上表面，所述辐射单元包括两段对称的条带线，所述两段条带线一端通过UHF-RFID电子标签芯片连接，所述每段条带线的另一端设有短接端，短接端分别连接金属面。

作为优选的，所述介质体为陶瓷、FR4或有机介电材料。

作为优选的，所述辐射单元、金属面和短接端为金、银、铜、铝、或合金材料。

作为优选的，所述短接端为设于条带线一端的导电壁或若干金属过孔。

作为优选的，所述介质基片厚度为0.5mm～5mm。

作为优选的，所述每段条带线宽度为3mm～40mm。

作为优选的，所述辐射单元中两段条带线对称位置开设有两对空槽和一对窗孔。

作为优选的，所述两段条带线的间有宽度为2mm的缝隙，所述UHF-RFID电子标签芯片跨接在缝隙上并连接两段条带线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的UHF-RFID金属电子标签可以在很薄的介质上实现优异的辐射性能，大大拓宽了金属电子标签的应用领域，避免了标签天线的阻抗失配严重、效率也急剧恶化等不利因素，在尽可能减小尺寸的同时，最大限度地确保标签的识别效果，实现了金属电子标签的超薄化。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例1的侧视图；

图3是本实用新型的实施例1的辐射单元结构示意图；

图4是本实用新型实施例2的结构示意图；

图5是本实用新型实施例2的侧视图。

附图标记：

介质基片1       辐射单元2   UHF-RFID电子标签芯片3    条带线4

短接端5         窗孔6       空槽9       介质体7      金属面8

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的一种UHF-RFID金属电子标签作进一步说明。

以下是本实用新型所述的一种UHF-RFID金属电子标签的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

实施例1

图1至图3示出了一种UHF-RFID金属电子标签，包括介质基片1、与介质基片1连接的标签天线、以及与标签天线连接的UHF-RFID电子标签芯片3；本实施中介质基片1厚度在2mm左右，长宽分别为50mm和10mm，所述介质基片1包括介质体7和覆盖于介质体7下表面的金属面8；所述标签天线包括辐射单元2和短接端5，辐射单元2附在介质体7上表面，辐射单元2通过短接端5连接金属面8，本实施中的短接端采用的是导电壁；所述辐射单元2包括两段对称的条带线4，所述两段条带线4一端通过UHF-RFID电子标签芯片3连接，导电壁设于UHF-RFID电子标签芯片3连接的另一端。由于标签天线的电尺寸偏小，在每段辐射单元上的对称位置开有两对空槽9和一对窗孔6。

在本实施中，所述介质体7为陶瓷、FR4或有机介电材料。