[实用新型]真空吸板以及真空吸盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡的生产制造领域，特别涉及一种用于固定智能卡或智能卡半成品进行加工的真空吸板，还涉及一种使用了该真空吸板的真空吸盘。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称。在信息高度发达的现代社会中，使用智能卡能够为生活带来极大的便利。

在做卡的生产制造过程中，有一个工序需要将卡半成品固定，以便于进行分割等后继工序。该卡半成品包括一塑料底片，该塑料底片按智能卡的尺寸大小可以分割成若干小片，于对应的每一小片上均通过胶粘等方式固定有感应线圈，通常该感应线圈是由直径为0.05mm至0.2mm的铜线绕制而成。传统的将智能卡半成品固定的方式一般有两种，其中一种是，设置一个导磁金属制成的平台，将智能卡半成品放置在平台上调整好位置后，将磁条压在智能卡半成品上，通过磁条与平台之间的磁性吸附将智能卡半成品固定。但这样的固定方式有缺陷，磁条的吸附力往往不够强，在做inlay加工的时候，上料半成品容易移位，并且可能损坏到感应线圈，导致不良品的出现。另一种固定的方式为，通过一个真空吸盘来将智能卡半成品吸附固定在真空吸盘上，以便于进行后续加工生产。但设在传统的真空吸盘上的抽真空孔孔径较大，对应每一款智能卡半成品必须专门设计一种抽真空孔的分布排列，以使抽真空孔避开智能卡半成品上的感应线圈，避免在抽真空时，较强的吸力会导致感应线圈变形，从而影响了产品性能。因为上述问题，所以目前在智能卡的生产制造过程中，一般是针对每一款智能卡产品设计配套使用的真空吸盘，这样导致生产成本较高，而且当这款智能卡产品不再生产时，该真空吸盘即废弃，不环保。

发明内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种真空吸板，该真空吸板上按间隔距离设有若干抽真空微孔，从而能够将智能卡半成品很好地固定，以便进行加工，而且由于抽真空微孔的孔径较小，而且抽真空微孔均匀分布，从而吸力较强，而且不会使智能卡半成品上的感应线圈损坏。还公开了一种真空吸盘，该真空吸盘应用了所述真空吸板，能够应用来对不同款式智能卡进行固定。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种真空吸板，其包括板体，于所述板体上按间隔距离设有若干抽真空微孔，所述抽真空微孔的直径为0.05mm至0.5mm，相邻的两抽真空微孔的中心线之间距离为0.5mm至50mm。由于抽真空微孔的孔径小，智能卡半成品上的感应线圈由直径为0.05mm至0.2mm左右的铜线绕制而成，当该铜线通过胶粘或者其他方式固定到塑料底片上时，按间隔距离均匀分布于真空吸板上的抽真空微孔出产生的吸力能够很好地将塑料底片固定，即使铜线处于抽真空微孔的正上方，也不会使铜线弯曲变形，不会影响到感应线圈的使用性能，从而该真空吸板能够广泛用于不同款规格的智能卡半成品生产工序上。

所述抽真空微孔的直径为0.05mm至0.5mm。铜线的直径为0.05mm至0.2mm，通过胶粘等方式固定到塑料底片上后，就算抽真空微孔在铜线的正下方，抽真空固定的时候，吸力也不会导致铜线弯曲变形。传统的真空吸盘做不到这一点，从而必须要一款智能卡配备一专用的真空吸盘，使得抽真空孔与铜线错位，避免在抽真空使会使得铜线收吸力影响弯曲变形。

所述抽真空微孔按0.5mm至50mm*0.5mm至50mm的距离阵列设置在该板体上。这样使得抽真空微孔基本上分布在真空吸板的整个板体上，从而能够有效、牢固地将智能卡半成品牢牢吸附住。

一种真空吸盘，其包括盘体，其还包括所述真空吸板，该盘体的顶部上分布有若干相连通的抽真空凹槽，于该盘体上设有贯穿该盘体并与所述抽真空凹槽连通的抽气孔，所述真空吸板贴合于该盘体的顶部，使所述抽真空凹槽的顶部封闭。这样，当抽真空时，其他从抽真空微孔吸入并且由设于盘体上的抽气孔抽走，从而能够使得放置于真空吸盘上的智能卡半成品被牢牢吸附住。

所述真空吸板包括板体，于所述板体上按间隔距离设有若干抽真空微孔，所述抽真空微孔的直径为0.05mm至0.5mm，相邻的两抽真空微孔的中心线之间距离为0.5mm至50mm。由于抽真空微孔的孔径小，智能卡半成品上的感应线圈由直径为0.05mm至0.2mm左右的铜线绕制而成，当该铜线通过胶粘或者其他方式固定到塑料底片上时，按间隔距离均匀分布于真空吸板上的抽真空微孔出产生的吸力能够很好地将塑料底片固定，即使铜线处于抽真空微孔的正上方，也不会使铜线弯曲变形，不会影响到感应线圈的使用性能，从而该真空吸板能够广泛用于不同款规格的智能卡半成品生产工序上。