[实用新型]一种具有散热结构的印刷电路板有效
申请号: | 201520335172.4 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN204761826U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 朱颖欣 | 申请(专利权)人: | 朱颖欣 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 222599 江苏省连云*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 印刷 电路板 | ||
1.一种具有散热结构的印刷电路板,其特征在于,它包括电路板本体(1)、第一基板(2)、第二基板(3)和多个第一散热片(4),第一基板(2)贴合在电路板本体(1)的背面,电路板本体(1)上设置有多个第一通孔(101),第一基板(2)上设置有多个第二通孔(201),第一通孔(101)和第二通孔(201)一一对应的相连通,第二基板(3)与第一基板(2)相重合且第二基板(3)与第一基板(2)之间留有间隙,多个第一散热片(4)均设置在第二基板(3)与第一基板(2)之间的间隙内,多个第一散热片(4)的一侧边均与第一基板(2)相连接,多个第一散热片(4)的另一侧边均与第二基板(3)相连接,任意相邻两个第一散热片(4)之间连接有一第二散热片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的印刷电路板,其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(3)、多个第一散热片(4)和多个第二散热片(5)均由铜铝合金制成且一体成型设置。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的印刷电路板,其特征在于:所述的电路板本体(1)的厚度为1mm,第一基板(2)和第二基板(3)的厚度均为0.3mm。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热结构的印刷电路板,其特征在于:第一通孔(101)和第二通孔(201)的孔径均为0.3mm。
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