[实用新型]一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板

权利要求书

1.一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于，它包括电路板本体（1）、电路层（5）、第一基板（2）、第二基板（3）和多个第一散热片（4），电路层（5）设置在电路板本体（1）的正面，电路层（5）上覆盖有导电金属层（6），导电金属层（6）与电路层（5）之间设置有绝缘保护膜；

第一基板（2）贴合在电路板本体（1）的背面，电路板本体（1）上设置有多个第一通孔（101），第一基板（2）上设置有多个第二通孔（201），第一通孔（101）和第二通孔（201）一一对应的相连，第二基板（3）与第一基板（2）相重合且第二基板（3）与第一基板（2）之间留有间隙，多个第一散热片（4）均设置在第二基板（3）与第一基板（2）之间的间隙内，多个第一散热片（4）的一侧边均与第一基板（2）相连接，多个第一散热片（4）的另一侧边均与第二基板（3）相连接，任意相邻两个第一散热片（4）之间连接有一第二散热片（7）。

2.根据权利要求1所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：所述的导电金属层（6）由铜制成。

3.根据权利要求2所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：所述的第一基板（2）、第二基板（3）、多个第一散热片（4）和多个第二散热片（7）均由铜铝合金制成且一体成型设置。

4.根据权利要求3所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：所述的电路板本体（1）的厚度为0.8mm，第一基板（2）和第二基板（3）的厚度均为0.2mm。

5.根据权利要求4所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：第一通孔（101）和第二通孔（201）的孔径均为0.2mm。