[实用新型]一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟有效
申请号: | 201520336704.6 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN204732384U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 李建林;张春风 | 申请(专利权)人: | 扬州晶新微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 许必元 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 吋硅晶圆片磷预 扩散 石英 | ||
1.一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,包括舟体,其特征是,所述舟体由四个舟节串联而成,每个舟节包括四根石英棒以及石英支撑架,四根石英棒平行而置,石英棒两端分别烧结在石英支撑架上,四根石英棒在同一平面内的横截面的圆心构成一个圆弧,该圆弧与5吋硅晶圆片的外圆周线重合;
所述石英棒上设有若干装载5吋硅晶圆片的置片槽,置片槽垂直于石英棒的轴线,四根石英棒之间的置片槽位置对应,四根石英棒在同一平面内的置片槽共同承载一片5吋硅晶圆片。
2.根据权利要求1所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,所述舟体总长为819mm。
3.根据权利要求2所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,所述石英棒的直径为12mm,长度为176.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,所述舟体上共有70对置片槽。
5.根据权利要求4所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,相邻两对置片槽的间距为7.14mm,每对置片槽中,两个置片槽之间的距离为2.58mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,所述置片槽的深度为3mm,宽度为0.70mm。
7.根据权利要求6所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,所述置片槽槽口设有60°的倒角,倒角深度为1mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,每个石英支撑架底部设有两个支撑脚,两个支撑脚的底部为圆弧形,且沿舟体轴线对称,两个圆弧的圆心重合在石英扩散炉管的中心轴线上。
9.根据权利要求1所述的一种用于5吋硅晶圆片磷预扩散的石英舟,其特征是,所述舟体两端的石英支撑架上分别烧结有石英把手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造