[实用新型]多线切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅领域，尤其涉及一种多线切割装置。

背景技术

在现有的切片机上采用金钢线进行切割时，由于相邻的两个导轮之间的中心距较大，故而当金钢线排布于两个导轮上，并在切割的高台速以及较高的线速度所产生的高负荷下，金钢线容易产生较大的线弓，从而使得硅片的切割质量降低，故而无法保证硅片的切割良率。

因此，急需设计一种能够防止金钢线产生较大线弓并提高硅片切割质量的多线切割装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种能够防止金钢线产生较大线弓并提高硅片切割质量的多线切割装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种多线切割装置，所述多线切割装置包括两个并排设置的主导轮以及至少两个并排设置的副导轮，至少两个所述副导轮分别设置于两个所述主导轮的相对一侧，并且至少两个所述副导轮之间的中心距小于两个所述主导轮之间的中心距。

其中，两个所述主导轮及至少两个所述副导轮上均设置有线槽，用以布置切割钢线。

其中，所述多线切割装置还包括两个连接件，两个所述连接件对称设置，并且两个所述连接件均连接于两个所述主导轮之间。

其中，两个所述连接件上均开设有滑槽，两个所述副导轮的两端均滑动连接于两个所述滑槽内。

其中，所述多线切割装置还包括两个滑动块，两个所述滑动块均固定连接两个所述副导轮，两个所述滑动块分别滑动连接于两个所述滑槽内，以带动所述两个副导轮滑动连接于所述滑槽内。

其中，所述多线切割装置还包括两块挡板，两块所述挡板分别设于两个所述滑槽的开口处，以封闭两个所述滑槽的开口。

其中，所述多线切割装置还包括两个锁紧件，两个所述锁紧件分别锁紧于两块所述挡板与两块所述滑动块上。

其中，所述多线切割装置还包括至少两个调节件，至少两个调节件分别锁紧于两块所述挡板与两块所述滑动块之间，以固定所述滑动块与所述挡板之间的位置。

其中，所述多线切割装置还包括碎片过滤抽屉，用以过滤砂浆。

本实用新型提供的多线切割装置通过在两个主导轮之间设置至少两个并排设置的副导轮，并且至少两个副导轮之间的中心距小于两个主导轮之间的中心距，当在两个主导轮以及至少两个副导轮上布线时，由于至少两个副导轮之间的中心距小，从而能够使得切割钢线产生的线弓较小，从而提高硅片的切割质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的多线切割装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的多线切割装置的布线示意图；

图3是图1的部分分解示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1至图3，本实用新型实施方式提供的一种多线切割装置100，所述多线切割装置100包括两个并排设置的主导轮10以及至少两个并排设置的副导轮20。两个所述主导轮10及至少两个副导轮20均设置有线槽(图中未标识)，用以布置切割钢线200。

本实施例中，所述多线切割装置100应用于现有的切片机中，并且两个所述主导轮10之间的中心距范围为650mm～700mm。

至少两个所述副导轮20分别设置于两个所述主导轮的相对一侧，并且至少两个所述副导轮之间的中心距小于两个所述主导轮10之间的中心距。本实施例中，所述副导轮20的数量设置为两个。两个所述副导轮20之间的中心距范围为两个所述主导轮10中心距的三分之一至三分之二。具体的，两个所述副导轮20之间的中心距为270mm。可以理解的是，在其他实施例中，所述副导轮20的个数还可以根据实际的布线情况调整，如四个或六个等。两个所述副导轮20之间的中心距也可根据两个主导轮10之间的中心距调整。