[实用新型]一种低噪音的电路板有效
| 申请号： | 201520339406.2 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN204578900U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;邓玉婷 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 噪音 电路板 | ||
1.一种低噪音的电路板，包括基板和陶瓷电容，其特征在于：所述陶瓷电容具有第一端极和第二端极，所述第一端极焊接在所述基板上，所述第二端极通过导电体与所述基板电性地且物理地相连接，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角φ的范围为20°≤φ≤90°。
2.如权利要求1所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角φ的范围为20°≤φ≤60°。
3.如权利要求1所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角φ的范围为60°≤φ≤90°夹角。
4.如权利要求1所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角φ的范围为90°。
5.如权利要求1至4中任一项所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述导电体包括金属片。
6.如权利要求5所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述金属片由合金、复合金属或选自银、铜、金、铝、锌、铁和锡的金属制成。
7.如权利要求1至4中任一项所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的第一端极和第二端极分别通过金属焊料焊接在所述基板和所述导电体上。
8.如权利要求1至4中任一项所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的第一端极和第二端极分别通过导电胶焊接在所述基板和所述导电体上。
9.如权利要求2所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述导电体包括焊接在所述基板上的第一部分和焊接在所述第二端极上的第二部分，所述第一部分和第二部分相互连接。
10.如权利要求3或4所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述导电体包括焊接在所述基板上的第一部分、焊接在所述第二端极上的第二部分和连接在所述第一部分和第二部分之间的第三部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥联宝信息技术有限公司，未经合肥联宝信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520339406.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
