[实用新型]多岛多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520340264.1 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN204614774U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 朱伟民;雍广虎;曹元;马晓辉 | 申请（专利权）人： | 无锡友达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多岛多 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多岛多芯片封装结构，其特征在于，包含：
一封装体，其上设置有多个引脚；
多个载片岛，设置于所述封装体内，且所述多个载片岛不在同一平面上；
多个芯片，装载于所述多个载片岛上，所述多个芯片电性连接于所述多个引脚。
2.如权利要求1所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个载片岛中的至少一个载片岛贴合于所述封装体内腔的下表面，且电性连接于所述多个引脚中的至少一个。
3.如权利要求2所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片平面设置于所述多个载片岛的每一载片岛。
4.如权利要求2所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片堆栈设置于所述多个载片岛的每一载片岛上。
5.如权利要求3或4所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片电性连接于所述多个载片岛。
6.如权利要求5所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片之间电性连接。
7.如权利要求6所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述封装体为一塑料封装体。
8.如权利要求7所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个引脚设置于所述封装体的一侧边。
9.如权利要求7所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个引脚设置于所述封装体对称两侧边。
10.如权利要求7所述的多岛多芯片封装结构，其特征在于，所述多个引脚设置于所述封装体四侧边。
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