[实用新型]一种可快速替换坏子板的PCB联板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板制作技术领域，尤其涉及一种可快速替换坏子板的PCB联板结构。

背景技术

PCB线路板的制造有着非常复杂的工艺，以一个普通六层板为例，要经过近20道大工序，和近百道小工序。大工序大致如下：开料---内层线路---内层蚀刻---AOI测试---表面棕化---钻孔---沉铜/板电---外层图形转移---图形电镀---外层蚀刻---AOI测试---阻抗测试---阻焊---字符---阻抗测试---表面处理（喷锡、沉金、OSP等）---成型---开短路测试---FQC/FQA---包装出货。其中，任一道工序异常时都可能会造成PCB单元报废。现在普遍实现了自动贴片生产，PCB线路板都要求多个拼在一起生产，形成联板出货。如果客户不允许打叉板（不合格的板）出货，意味着一个联板中只要一个PCB线路板报废就需要整个联板报废，极大地增加了报废成本，也将严重影响客户交货期。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可快速替换坏子板的PCB联板结构。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种可快速替换坏子板的PCB联板结构，包括：若干PCB子板以及两端部连接板，每一所述PCB子板一端与一端部连接板连接，另一端与另一端部连接板连接，所述PCB子板与两端部连接板之间设有虚线孔，每一所述PCB子板包括：本体、设于所述本体一端的若干第一连接脚以及设于所述本体另一端的若干第二连接脚。

所述第一连接脚远离所述本体端呈弧形或半球形，所述第二连接脚远离所述本体端呈弧形或半球形。

每一所述PCB子板包括第一连接脚的数量为1。

每一所述PCB子板包括第二连接脚的数量为2。

所述PCB子板的数量为8。

采用上述方案，本实用新型的可快速替换坏子板的PCB联板结构，通过在PCB子板与两端部连接板的连接处设有虚线孔，从而可以快速将PCB联板结构中坏的PCB子板抠出，并用好的PCB子板填补上去，涂上高温强力胶，固定牢固，可以大大较低报废的PCB联板的数量，节省成本且有效规避报废不够数重新补料造成的交期影响；该PCB联板结构结构简单，可以广泛应用于PCB线路板的生产中。

附图说明

图1为本实用新型可快速替换坏子板的PCB联板结构的结构示意图。

图2为图1中A处的放大图。

图3为图1中B处的放大图。

图4为存在一坏子板的PCB联板结构。

图5为存在少数好子板的PCB连扳结构。

图6为从图5中取出的好子板。

图7为替换坏子板后的PCB联板结构。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种可快速替换坏子板的PCB联板结构，包括：若干PCB子板10以及两端部连接板20，每一所述PCB子板10一端与一端部连接板20连接，另一端与另一端部连接板20连接，所述PCB子板10与两端部连接板20之间设有虚线孔30，每一所述PCB子板10包括：本体12、设于所述本体12一端的若干第一连接脚14以及设于所述本体12另一端的若干第二连接脚16。

所述第一连接脚14远离所述本体12端呈弧形或半球形，所述第二连接脚16远离所述本体12端呈弧形或半球形，方便PCB子板10的拆卸与安装。

在本实施例中，每一所述PCB子板10包括第一连接脚14的数量为1，每一所述PCB子板10包括第二连接脚16的数量为2。每一PCB联板中，所述PCB子板10的数量为8。

请参阅图4至图7，具体原理如下：图4所示的PCB联板存在一坏的PCB子板41，将坏的PCB子板41抠出；图5所示的存在少数好子板的PCB连扳42，从中抠出一好的PCB子板42，如图6所示；将图6所示好的PCB子板42安装至图4所示的坏的PCB子板41的位置处，并涂上耐高温强力胶，以增强PCB联板的牢固性，从而使得原本具有一坏的PCB子板的PCB联板变为不具有坏的PCB子板的PCB联板，如图7所示，进而可以出货给客户，大大较低报废的PCB联板的数量。