[实用新型]蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有的指纹结构是由感应芯片封装模块、蓝宝石、金属环模块进行组装而成，首先由感应芯片的封装模块与蓝宝石先组装，然后再和外金属环组装完成。由于金属环和蓝宝石模块是异形件，感应芯片封装模块和FPC模块也是异形件，组装难以对位，而且两个模块组装要求蓝宝石与芯片间的距离20um以内，超过20um产品性能不合格，指纹感应的灵敏度不高，因此现有产品组装的良率很低。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，它以蓝宝石和金属环模块为基板，将感应芯片贴装在蓝宝石上，然后在感应芯片背面贴装上基板以及其他芯片，完成感应芯片的电性连接，保证了蓝宝石与感应芯片的贴合质量，大大提高了组装良率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，它包括外金属环，所述外金属环内设置有蓝宝石，所述蓝宝石背面通过贴合胶设置有感应芯片，所述感应芯片表面通过装片胶设置有线路板和芯片，所述芯片表面与线路板表面之间通过焊线相连接，所述线路板上设置有元器件和排插，所述外金属环底部设置有金属底板，所述蓝宝石与金属底板之间填充有塑封料，所述元器件和芯片位于塑封料内部，所述排插位于塑封料外部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，它以蓝宝石和金属环模块为基板，将感应芯片贴装在蓝宝石上，然后在感应芯片背面贴装上基板以及其他芯片，完成感应芯片的电性连接，保证了蓝宝石与感应芯片的贴合质量，大大提高了组装良率。

附图说明

图1为本实用新型一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构的示意图。

其中：

外金属环1

蓝宝石2

贴合胶3

感应芯片4

装片胶5

线路板6

元器件7

芯片8

塑封料9

金属底板10

焊线11

排插12。

具体实施方式

参见图1，本实用新型一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，它包括外金属环1，所述外金属环1内设置有蓝宝石2，所述蓝宝石2背面通过贴合胶3设置有感应芯片4，所述感应芯片4表面通过装片胶5设置有线路板6和芯片8，所述芯片8表面与线路板6表面之间通过焊线11相连接，所述线路板6上设置有元器件7和排插12，所述外金属环1底部设置有金属底板10，所述蓝宝石2与金属底板10之间填充有塑封料9，所述元器件7和芯片8位于塑封料9内部，所述排插12位于塑封料9外部。