[实用新型]倒装焊接芯片有效
| 申请号： | 201520345046.7 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204946888U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;朱思远;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 焊接 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其特征在于，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上；
每一焊盘上包覆有焊料层，每相邻的两个焊料层被同一个助焊层所包覆；
所述焊料层的厚度为5~15微米。
2.如权利要求1所述的倒装焊接芯片，其特征在于，所述焊盘呈阵列排布。
3.如权利要求1所述的倒装焊接芯片，其特征在于，所述焊料层为锡层。
4.如权利要求1所述的倒装焊接芯片，其特征在于，所述焊盘为铜焊盘。
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