[实用新型]一种石墨复合导热膜

说明书

技术领域

本实用新型属于先进碳材料技术领域，尤其涉及一种石墨复合导热膜。

背景技术

随着微电子工业的高速发展，电子产品、LED等不断向大功率方向发展，集成电路日趋高速化、高密度化，会出现越来越多的发热问题，使产品功率降低，寿命缩短，降低其可靠性。因此急需研制高导热绝缘材料，解决结构散热问题。

石墨烯被广泛认为是一种良好的具有独特电学性质的物质，在作为良导体薄膜方面引起极大关注，而且石墨烯由于具有极高的弹性常数和平均自由程，具有高达3000~6000Wm^-1k^-1的热传导率，并且其在高温下的稳定性，因此可用作高效的导热材料。类金刚石薄膜是碳的一种非晶亚稳态结构，由于类金刚石薄膜的性能与金刚石薄膜比较相似，因而称为类金刚石薄膜。DLC薄膜具有较高的硬度、化学惰性、低摩擦系数、具有优异耐磨性、表面电阻高，可以作为保护膜经运用到许多领域：光学窗口、磁盘和微机电系统(MEMS)等。因此包含石墨烯及类金刚石的复合膜显示出良好的导热绝缘性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种石墨复合导热膜，导热性能好，电绝缘性能好，体积小，密度轻，可广泛应用于大功率LED、高发热电子产品、微电子集成电路封装、电机、汽车、电缆及航空航天等领域，同时也可以作为一种新型的电极材料在高效高寿命电池、电容器领域得到极大应用。

本实用新型的另一目的在于解决现有技术存在多层材料结合性差的缺点，提供一种石墨复合导热膜，由于均为碳基材料，制备的复合膜结合性能良好。

本实用新型的技术解决方案为，由离型膜6、粘胶层5、基材1、类金刚石层2、石墨膜3和石墨烯层4复合而成；基材1设于中间，基材1的一侧面由里而外依次为类金刚石层2、石墨膜3和石墨烯层4；基材1的另一侧面由里而外依次为粘胶层5和离型膜6。

所述基材1为铜箔、铝箔、PET基材或PCB基材中的一种。

所述基材1的厚度为20~200μm，类金刚石层的厚度为20nm~20μm，石墨膜厚度为15 ~50μm，石墨烯层厚度为50nm~50μm，粘胶层厚度为2~10μm，离型膜厚度为50~200μm。

本实用新型与现有技术相对比所具备的优点是，采用石墨烯及类金刚石材料，导热性能好，体积小，密度轻，良好的电绝缘性能，同时该复合膜还具有优良的机械性能、耐化学腐蚀性能，可广泛应用于电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等，也可以作为一种新型的电极材料在高效高寿命电池、电容器领域得到极大应用。

图面说明

附图为本实用新型的结构示意图。

图中标号：1-基材，2-类金刚石层，3-石墨膜，4-石墨烯层，5-粘胶层，6-离型膜。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本实用新型实放例做详细阐述。

本实用新型由离型膜6、粘胶层5、基材1、类金刚石层2、石墨膜3和石墨烯层4复合而成；基材1设于中间，基材1的一侧面由里而外依次为类金刚石层2、石墨膜3和石墨烯层4；基材1的另一侧面由里而外依次为粘胶层5和离型膜6。

所述基材1为铜箔、铝箔、PET基材或PCB基材中的一种。

所述基材1的厚度为20~200μm，类金刚石层的厚度为20nm~20μm，石墨膜厚度为15 ~50μm，石墨烯层厚度为50nm~50μm，粘胶层厚度为2~10μm，离型膜厚度为50~200μm。

本实用新型的具体制备过程是：

（1）采用等离子镀膜法在厚度为100μm的PET基材上表面沉积3h得到厚度为10μm的类金刚石层；

（2）通过压延法将表面涂有一层硅油的石墨膜（厚度为20μm）覆于上述类金刚石层表面；

（3）通过涂布法在上述石墨膜上表面涂覆厚度为20μm的石墨烯膜；

（4）将厚度为80μm的离型膜一面涂布粘胶剂，然后将涂布粘胶剂的离型膜与PET基材的下表面贴合，得到导热复合膜。