[实用新型]电子器件沾银的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件沾银的装置，其提供一种可让电子器件大量快速沾银、且可呈斜角度沾银的装置，而降低沾银加工成本、沾银时不损害周边其它器件、更加精确控制沾银范围、增大供焊接于电路板的焊接面积。

背景技术

现有技术的异型电子器件1(如图3所示)“电感”，必须进行“沾银”的加工。现有技术的沾银加工方法，如图1、2、3、4所示，电子器件1的定位板3先涂着蜡4，配合物料的排料机将电子器件1排列于定位板3的蜡4上，再将电位板3加热融化蜡4，蜡4冷却后使电子器件1被蜡4定位，再将定位板3输入沾银机中呈水平角度沾银5，沾银后取出加热定位板3融化蜡4，电子器件1即脱离完成沾银5。

上述的沾银方法，存在有下列缺点：

(1)如图3所示，现有技术的电子器件1所沾的银5，会因银膏料的向上延伸，而造成沾到电子器件1的周边器件，例如：线圈2，造成损害线圈2的绝缘使线圈2短路。

(2)如图4所示，电子器件1沾银5是为了焊接H焊接于电路板6时的导电。而现有技术中呈“水平角度”沾银5，为了防止银料沾到电子器件1的周边器件(例如：线圈2)，故沾银高度不能太高，换言之，沾银面积较小，也较不方便焊接H焊接于电路板6、及焊接H面积较小会较不牢固。

(3)如图1所示，将电子器件1呈一排状定位于定位板3，再将此定位板3的电子器件1沾银，换言之，一次沾银程序只有沾一排电子器件1，数量较少，因此同一时间加工完成量较少，即加工成本较高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于改进上述现有技术的缺点而提供一种电子器件沾银的装置，主要技术为：本实用新型设成具有导板、胶板、换位机、顶斜机。该导板具有布满的多个凹槽供放置大量的待沾银电子器件，该胶板具有布满的多个容置孔，且是由弹性胶料制成，该换位机具有下压板、台板，台板中具有布满的多根顶针，该顶斜机具有下压板及多根顶针柱；将导板及胶板置入换位机中，换位机的顶针可将导板的各电子器件换位至胶板中，通过胶板的弹性而可稳固定位电子器件，再将胶板置入顶斜机中，可使各电子器件呈向左、向右倾斜角度，因此可使电子器件呈左斜角度、右斜角度沾银。

换言之，所述电子器件沾银的装置包括：导板、胶板、换位机、顶斜机；其中，该导板设成具有布满的多个凹槽，各凹槽具有贯穿的穿孔，各凹槽供承置待沾银的电子器件；该胶板是由具有弹性的胶料制成，具有布满的多个容置孔，各容置孔能够限定电子器件；该换位机具有下压板、台板，所述换位机的下压板连接设置有气压缸而能够升降，所述换位机的台板具有布满的多个穿孔，各穿孔中设有顶针，所述换位机的台板上放置导板，导板上再放置胶板，当所述换位机的下压板下降压制胶板、导板，所述换位机的台板下降时，通过所述顶针而能够将电子器件由导板的凹槽中顶推换位至胶板的容置孔中；该顶斜机具有下压板、台板，所述顶斜机的台板上放置胶板，所述顶斜机的下压板连接设置有气压缸而能够升降，所述顶斜机的下压板底部设有布满的多根顶斜柱，当所述顶斜机的下压板下降时，所述顶斜柱能够将胶板容置孔中的电子器件顶动呈斜角度，让电子器件能够呈斜角度沾银。

优选地，所述换位机的台板底部具有弹簧支撑，当所述换位机的下压板下降压制时，所述换位机的台板能够同步下降。

本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型可大量快速完成沾银，而降低加工成本，斜角度的沾银则可防止损害周边其它器件、及提供较大面积焊接于电路板。

附图说明

图1为现有技术电子器件沾银时固定示意图。

图2为现有技术电子器件呈水平沾银示意图。

图3为现有技术电子器件完成沾银示意图。

图4为现有技术电子器件焊接固定于电路板示意图。

图5为本实用新型导板构造立体图。

图6为本实用新型电子器件置于导板剖视图。

图7为本实用新型胶板构造立体图。

图8为本实用新型电子器件换位置于胶板剖视图。

图9为本实用新型换位机构造立体图。

图10为本实用新型顶斜机构造立体图。

图11为本实用新型换位机将电子器件换位前示意图。

图12为本实用新型换位机将电子器件完成换位示意图。

图13为本实用新型顶斜机将电子器件顶呈向左斜角度示意图。

图14为本实用新型电子器件左斜角沾银示意图。

图15为本实用新型顶斜机将电子器件顶呈向右斜角度示意图。

图16为本实用新型电子器件右斜角沾银示意图。