[实用新型]一种太阳能组件免插拔功率测试工装有效
| 申请号： | 201520350357.2 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN204792702U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 田家林;王佳佳;张辉;张合军;曹细权;陈斌 | 申请（专利权）人： | 润峰电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 组件 免插拔 功率 测试 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能组件免插拔功率测试工装，其特征在于：它包含绝缘板(1)、夹具固定板(2)、铜块(3)、连接导线(4)、夹块(5)和紧固螺栓(6)，绝缘板(1)的一侧设置有夹具固定板(2),绝缘板(1)上安装有铜块(3),铜块(3)与连接导线(4)连接，夹具固定板(2)上通过紧固螺栓(6)固定有夹块(5)。
2.按照权利要求1所述的一种太阳能组件免插拔功率测试工装，其特征在于：所述的夹块(5)的底部设置有紧固螺纹(5-1),夹具固定板(2)上设置有方形安装孔(2-1)，夹块(5)通过紧固螺栓(6)固定在方形安装孔(2-1)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
