[实用新型]PCIe插卡

权利要求书

1.一种PCIe插卡，包括印刷电路板与支架，所述印刷电路板包括相互垂直的第一边与第二边，所述支架通过安装接头耦合到印刷电路板的第一边，所述印刷电路板通过布置于所述第二边的卡连接器同电子设备的系统板相耦合，所述印刷电路板上布置有第一电子器件和第二电子器件，第一电子器件工作时的发热量大于第二电子器件；其特征在于：

所述PCIe插卡还包括上板，所述上板覆盖所述印刷电路板，并与所述第一电子器件和所述第二电子器件相贴合，用于传导所述第一电子器件和所述第二电子器件工作时产生的热量；

所述上板设置有与所述第二边平行的肋条，用于增加上板的散热表面面积，肋条设置于所述第一电子器件的上方。

2.根据权利要求1所述的PCIe插卡，所述第一电子器件被设置于相对所述第二电子器件更临近所述第一边的位置。

3.根据权利要求2所述的PCIe插卡，所述第一电子器件是集成电路且所述第二电子器件是集成电路，或者所述第一电子器件是闪存控制器而所述第二电子器件是闪存颗粒。

4.根据权利要求3所述的PCIe插卡，所述印刷电路板上布置有多个第二电子器件。

5.根据权利要求1-4之一所述的PCIe插卡，所述上板设置有与所述第二边平行的多条肋条，用于增加上板的散热表面面积；所述多条肋条设置于所述第一电子器件的上方。

6.根据权利要求1-4之一所述的PCIe插卡，所述上板设置有与所述第二边平行的多条肋条，用于增加上板的散热表面面积；所述多条肋条从所述第一边延伸到所述印刷电路板主平面的中部，所述多条肋条所处的上板区域覆盖所述第一电子器件。

7.根据权利要求1-4之一所述的PCIe插卡，其中所述上板还包括第一侧墙与第二侧墙，所述第一侧墙延所述第二边设置，所述第二侧墙延所述印刷电路板的第四边设置，所述第四边与所述第二边平行。

8.根据权利要求5所述的PCIe插卡，其中所述上板还包括第一侧墙与第二侧墙，所述第一侧墙延所述第二边设置，所述第二侧墙延所述印刷电路板的第四边设置，所述第四边与所述第二边平行。

9.根据权利要求6所述的PCIe插卡，其中所述上板还包括第一侧墙与第二侧墙，所述第一侧墙延所述第二边设置，所述第二侧墙延所述印刷电路板的第四边设置，所述第四边与所述第二边平行。

10.根据权利要求1-4之一所述的PCIe插卡，还包括上盖，所述上盖设置于所述上板的上方，所述上盖与所述上板形成腔体，所述腔体在所述印刷电路板的第三边形成第一开口，所述第三边同所述第一边平行，所述腔体与所述肋条的间隙形成散热风道。

11.根据权利要求5所述的PCIe插卡，还包括上盖，所述上盖设置于所述上板的上方，所述上盖与所述上板形成腔体，所述腔体在所述印刷电路板的第三边形成第一开口，所述第三边同所述第一边平行，所述腔体与所述肋条的间隙形成散热风道。

12.根据权利要求6所述的PCIe插卡，还包括上盖，所述上盖设置于所述上板的上方，所述上盖与所述上板形成腔体，所述腔体在所述印刷电路板的第三边形成第一开口，所述第三边同所述第一边平行，所述腔体与所述肋条的间隙形成散热风道。

13.根据权利要求7所述的PCIe插卡，还包括上盖，所述上盖设置于所述上板的上方，所述上盖与所述上板形成腔体，所述腔体在所述印刷电路板的第三边形成第一开口，所述第三边同所述第一边平行，所述腔体与所述肋条的间隙形成散热风道。

14.根据权利要求9所述的PCIe插卡，还包括上盖，所述上盖设置于所述上板的上方，所述上盖与所述上板形成腔体，所述腔体在所述印刷电路板的第三边形成第一开口，所述第三边同所述第一边平行，所述腔体与所述肋条的间隙形成散热风道。

15.根据权利要求10所述的PCIe插卡，其中所述腔体位于所述第二电子器件的上方。

16.根据权利要求14所述的PCIe插卡，其中所述上盖、所述第一侧墙、所述第二侧墙、所述上板以及所述肋条的端面形成所述腔体。

17.根据权利要求10所述的PCIe插卡，其中所述上盖在覆盖所述肋条的区域设有第二开口，所述第二开口与所述腔体以及所述肋条的间隙形成散热风道。