[实用新型]一种高压瓷片电容器

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种高压瓷片电容器。

背景技术：

普通的高压瓷片电容，其两极的引脚在与瓷片电容本体焊接时，引脚沾锡液后直接与电容本体两极焊接，中间没有对引脚和锡斑的打压动作，因此引脚端部仍保持圆形、锡斑呈小颗粒状，这样与瓷片电容本体的连接稳定性较差；另外，在瓷片电容本体外表覆盖绝缘保护层时，一般只有一层绝缘保护层，加上瓷片电容本体与引脚焊接处不平整，使得绝缘保护层厚度不易均匀，产品品质较差，使用寿命不长。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于现有技术的上述不足之处，提供一种高压瓷片电容器。

本实用新型采用的技术方案是：一种高压瓷片电容器，其包括瓷片电容本体和与瓷片电容本体的两极连接的第一引脚和第二引脚，其中：所述第一引脚、第二引脚与瓷片电容本体的连接端呈扁平状，并形成扁平状焊锡斑，且在所述瓷片电容本体的外围依次包覆有第一绝缘保护层、第二绝缘保护层以及第三绝缘保护层。

本实用新型瓷片电容引脚端部和焊锡斑呈扁平状，从而使引脚与瓷片电容本体两极的接触面积增大，连接更稳固且表面更平整，更利于覆盖绝缘保护膜的均匀和平整，并且通过三次成膜工艺在电容本体外面依次形成三层绝缘保护膜，使产品的耐电压性能大大提高，超过国家标准，并且产品使用寿命也延长。

附图说明：

图1是本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

结合图1所示，本实用新型所述的是一种高压瓷片电容器，其包括瓷片电容本体1和与瓷片电容本体1的两极连接的第一引脚2和第二引脚3，其中：所述第一引脚2、第二引脚3与瓷片电容本体1的连接端呈扁平状，并形成扁平状焊锡斑4，且在所述瓷片电容本体1的外围依次包覆有第一绝缘保护层11、第二绝缘保护层12以及第三绝缘保护层13。

本实用新型中，第一引脚2、第二引脚3端部以及焊锡斑4的扁平形状系在引脚沾染锡液后，在与瓷片电容本体1焊接前，对沾有锡液的引脚端部进行两次打压整平动作而形成，其使得引脚端部与瓷片电容本体1接触面积更大，表面更平整；三层绝缘保护层所用的环氧树脂材料可以是相同的，也可以是不同的，第一绝缘保护层11固化成型的加热温度约在180℃，第二绝缘保护层12固化成型的加热温度约在220℃，第三绝缘保护层13的固化温度约在160℃。

因此，本实用新型瓷片电容引脚端部和焊锡斑呈扁平状，从而使引脚与瓷片电容本体两极的接触面积增大，连接更稳固且表面更平整，更利于覆盖绝缘保护膜的均匀和平整，并且通过三次成膜工艺在电容本体外面依次形成三层绝缘保护膜，使产品的耐电压性能大大提高，超过国家标准，并且产品使用寿命也延长。