[实用新型]一种清洗沉淀装置有效

专利信息
申请号: 201520353750.7 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN204769685U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 李泽明;张大文;李强 申请(专利权)人: 青川环宇电子材料有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B3/10
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 628115 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 沉淀 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于清洗装置领域,具体涉及一种清洗沉淀装置。

背景技术

在电子产品的生产过程中,有的时候需要对半成品的电子产品表面进行清洗,然后才能进行后续的处理。现有的清洗装置一般结构太过复杂,零件之间的装配精度也要求比较高,这样的清洗装置很容易损坏,从而影响清洗的效率。另外,一般的清洗装置,只能出去电子产品上附着的大颗粒的物质,对于细小颗粒的物质很难进行清洗,这种状况下就需要对电子产品进行沉淀处理,但是现有的很多清洗装置不具备这个功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足,提供一种清洗沉淀装置,通过曝气清洗和倾斜板沉淀处理,能更好的清洗电子产品的表面。

本实用新型所采用的技术方案是:一种清洗沉淀装置,包括池体和与池体匹配的池盖,所述池体其中一外侧壁分别设有水箱和回流箱,所述池体与水箱相对的一外侧壁上分别设有清洗剂筒和空压机,所述池体内底面设有其中一端与池体其中一内侧壁中下部连接,另一端与池体内底面连接的倾斜板,所述池体内底面设有数根水平设置的曝气管,所述曝气管上均匀开有曝气孔,所述曝气管与空压机连通,所述水箱通过清水进水管与池体内部连通,所述进水管上设有清水进水阀,所述回流箱通过回流出水管与池体内部连通,所述回流出水管上设有回流出水阀,所述池体与倾斜板相对的内侧壁靠近底部的位置分别设有废水排放口和回流口,所述回流口通过回流进水管与回流箱连通,所述回流进水管上设有磁力泵,所述清洗剂筒通过清洗剂排放管与池体内部连通,所述清洗剂排放管上设有清洗剂排放阀,所述清洗剂筒上表面通过清洗剂进管连接有数个分液筒,所述清洗剂进管上设有清洗剂进阀,所述分液筒内顶面设有搅拌器。

作为优选,所述水箱和回流箱顶部均设有与之匹配的盖子。

作为优选,所述空压机通过安装座与池体外壁连接。

作为优选,所述倾斜板倾斜角度为15°-30°。

作为优选,所述数个分液筒围绕清洗剂筒轴心设置。

作为优选,所述搅拌器包括由电机驱动的搅拌轴和设置于搅拌轴下部的搅拌叶片,所述搅拌叶片为伸缩结构。

本实用新型的有益效果在于:空压机和曝气管组成曝气系统,能搅动池体内的水对电子产品表面进行清洗。倾斜板的设置,使得池体底部形成沉淀腔,便于沉淀。水箱为池体提供清水的补给。而回流箱、回流进水管和回流出水管形成回流系统,能对池体内的水进行二次利用。清洗剂筒和分液筒的设置能方便的调节清洗剂,便于清洗。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1、池体;2、池盖;3、水箱;4、回流箱;5、清洗剂筒;6、空压机;7、倾斜板;8、曝气管;9、清洗进水管;10、清洗进水阀;11、回流出水管;12、回流出水阀;13、回流进水管;14、磁力泵;15、清洗剂排放管;16、清洗剂排放阀;17、清洗剂进管;18、分液筒;19、清洗剂进阀;20、搅拌器。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示,一种清洗沉淀装置,包括池体1和与池体1匹配的池盖2,所述池体1其中一外侧壁分别设有水箱3和回流箱4,所述池体1与水箱3相对的一外侧壁上分别设有清洗剂筒5和空压机6,所述池体1内底面设有其中一端与池体1其中一内侧壁中下部连接,另一端与池体1内底面连接的倾斜板7,所述池体1内底面设有数根水平设置的曝气管8,所述曝气管8上均匀开有曝气孔,所述曝气管8与空压机6连通,所述水箱3通过清水进水管与池体1内部连通,所述进水管上设有清水进水阀,所述回流箱4通过回流出水管11与池体1内部连通,所述回流出水管11上设有回流出水阀12,所述池体1与倾斜板7相对的内侧壁靠近底部的位置分别设有废水排放口和回流口,所述回流口通过回流进水管13与回流箱4连通,所述回流进水管13上设有磁力泵14,所述清洗剂筒5通过清洗剂排放管15与池体1内部连通,所述清洗剂排放管15上设有清洗剂排放阀16,所述清洗剂筒5上表面通过清洗剂进管17连接有数个分液筒18,所述清洗剂进管17上设有清洗剂进阀19,所述分液筒18内顶面设有搅拌器20。

本实施中,所述水箱3和回流箱4顶部均设有与之匹配的盖子。

本实施中,所述空压机6通过安装座与池体1外壁连接。

本实施中,所述倾斜板7倾斜角度为15°-30°。

本实施中,所述数个分液筒18围绕清洗剂筒5轴心设置。

本实施中,所述搅拌器20包括由电机驱动的搅拌轴和设置于搅拌轴下部的搅拌叶片,所述搅拌叶片为伸缩结构。

清洗时,将待清洗的电子产品放入池体1内。打开清水进水阀,为池体1内注入清水。然会打开清洗剂进阀19,通过不同的分液筒18注入不同的清洗剂,然后在清洗剂筒5内进行搅拌混合后,打开清洗剂排放阀16,为池体1内注入清洗剂。空压机6工作,为池体1内曝气,搅动池体1内的水运动,对电子产品的表面进行清洗,去除大颗粒物质。清洗一段时间后,停止曝气。电子产品在倾斜板7上进行沉淀,去除小颗粒的物质。

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