[实用新型]一种高压硅堆的专用分割装置有效
申请号: | 201520354744.3 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN204673817U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 马明涛;裴保齐;邵斌 | 申请(专利权)人: | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04 |
代理公司: | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人: | 陆君 |
地址: | 471000 河南省洛阳市高新*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 专用 分割 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及高压硅堆分割设备技术领域,尤其是涉及一种高压硅堆的专用分割装置。
【背景技术】
公知的,现有的高压硅堆分割有以下几种方法:
第一、机械划片分割,这是比较原始的硅片分割方法,最大分割厚度1.2mm,在分割单片硅片时效果还行,但是成品率在85%左右,对于较厚的高压硅堆圆片来说就不太容易分割,就是分割好的硅堆,边缘非常不规则,容易磕碰出崩边,且影响后续的封装,成品率也只有65-70%;第二、外圆刀片切割,虽然切割的厚度可以达到2cm,但是效率比较低,而且刀缝损失(2-3mm)比较大,每片圆形高压硅堆有效利用面积减少了约30%,成品率比划片机略高可达到85%左右;第三、激光切割,效率有所提高,但是切割过程中激光的高温对高压硅堆边缘的两端的P或N面容易造成烧结坑,而且对硅堆烧结过程中的金属层造成熔化并在硅堆边缘形成短路,使硅堆耐压不够或被漏电击穿,因此极大的影响了企业的生产。
【实用新型内容】
为了克服背景技术中的不足,本实用新型公开了一种高压硅堆的专用分割装置,本实用新型通过在第二工装上设置定位销和第一工装,在第一工装上设置挡块、缓冲板、载体板和保护板,再通过将硅堆圆片固定于保护板和载体板之间,以此来达到高效切割硅堆圆片的目的。
为了实现所述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种高压硅堆的专用分割装置,包括第一工装、第二工装、定位销、挡块、缓冲板、载体板和保护板,在第二工装上部面上设有定位销和第一工装,第二工装上设有两个定位销,所述第一工装的中部设有防跌螺丝孔,防跌螺丝孔的四周设有紧固螺丝孔,第一工装通过螺丝插入防跌螺丝孔和紧固螺丝孔使第一工装和第二工装相连接,第一工装的侧面设有挡块,挡块置于第二工装的两个定位销之间,在第一工装的上部面上设有缓冲板,缓冲板上设有载体板,载体板上设有保护板。
所述缓冲板为树脂材料制作而成。
所述第一工装为圆柱型结构,防跌螺丝孔设置在圆柱的中心部,沿着防跌螺丝孔四周等距设有至少三个紧固螺丝孔。
所述定位销为圆柱型结构,定位销设置在第一工装的外侧面上,定位销与第二工装固定相连接。
由于采用了上述技术方案,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型所述的一种高压硅堆的专用分割装置,包括第一工装、第二工装、定位销、挡块、缓冲板、载体板和保护板,通过在第二工装上设置定位销和第一工装,在第一工装上设置挡块、缓冲板、载体板和保护板,再通过将硅堆圆片固定于保护板和载体板之间,以此来达到高效切割硅堆圆片的目的;本实用新型实用性强,分割精度高,不但大幅度节约了硅料,而且成品率非常的高,因此极大的提高了工作效率,促进了企业的发展。
【附图说明】
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图中:1、保护板;2、硅堆圆片;3、载体板;4、缓冲板;5、第一工装;6、第二工装;7、定位销;8、防跌螺丝孔;9、紧固螺丝孔;10、挡块。
【具体实施方式】
通过下面的实施例可以详细的解释本实用新型,公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切技术改进。
结合附图1所述的一种硅棒晶向调节装置,包括第一工装5、第二工装6、定位销7、挡块10、缓冲板4、载体板3和保护板1,在第二工装6上部面上设有定位销7和第一工装5,第二工装6上设有两个定位销7,所述第一工装5的中部设有防跌螺丝孔8,防跌螺丝孔8的四周设有紧固螺丝孔9,第一工装5通过螺丝插入防跌螺丝孔8和紧固螺丝孔9使第一工装5和第二工装6相连接,第一工装5的侧面设有挡块10,挡块10置于第二工装6的两个定位销7之间,在第一工装5的上部面上设有缓冲板4,缓冲板4上设有载体板3,载体板3上设有保护板1;所述缓冲板4为树脂材料制作而成;所述第一工装5为圆柱型结构,防跌螺丝孔8设置在圆柱的中心部,沿着防跌螺丝孔8四周等距设有至少三个紧固螺丝孔9;所述定位销7为圆柱型结构,定位销7设置在第一工装5的外侧面上,定位销7与第二工装6固定相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳鸿泰半导体有限公司,未经洛阳鸿泰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520354744.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种限位式多通道料条切粒装置
- 下一篇:一种竹制品边角圆角设备