[实用新型]下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构有效
| 申请号： | 201520354778.2 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204614581U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 卢本浩 | 申请（专利权）人： | 成都金之川电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/40;H01F27/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下沉 电流 表面 贴退耦 电感 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构，包括磁芯，其特征在于：所述磁芯为E型结构，数量为两副；还包括一PCB板，在PCB板两面分别设有一螺旋圈绕组，两绕组呈串联结构，所述绕组的出线连接引脚；所述PCB板设置在两副磁芯之间，两幅磁芯呈扣合结构。
2.根据权利要求1所述的下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构，其特征在于：所述绕组为扁平线圈构造而成，分别为绕组一和绕组二。
3.根据权利要求2所述的下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构，其特征在于：所述绕组一尾部从PCB板以下与绕组二的起始相连。
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