[实用新型]半导体产品的隔离针座有效
| 申请号： | 201520355075.1 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204651293U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 季达 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 隔离 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体产品的隔离针座，具有铅垂放置的隔离针（2）、底座（4）、螺接在底座（4）侧面的侧紧螺钉（3），底座（4）中具有容纳孔洞（10），底座（4）的一个侧面与隔离连杆（1）连接，其特征在于：底座（4）上方具有顶紧套（5），顶紧套（5）内部具有供隔离针（2）穿越的铅垂管腔（8），容纳孔洞（10）的轴心线与管腔（8）的轴心线重合，顶紧套（5）顶端具有与其固定连接的锁紧螺母（6），另有与锁紧螺母（6）配合螺接的顶紧螺栓（7），顶紧螺栓（7）的底端与隔离针（2）的顶端接触。
2.如权利要求1所述的半导体产品的隔离针座，其特征在于：顶紧套（5）下端焊接有法兰片（40），法兰片（40）与底座（4）之间采用普通螺栓（9）连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
