[实用新型]半导体器件、智能功率模块和空调器有效
| 申请号： | 201520357354.1 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204614784U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 智能 功率 模块 空调器 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
功率器件；
电路基板，所述功率器件设置在所述电路基板上，所述电路基板上设置有第一电极；
控制器件，所述控制器件上设置有第二电极；
连接件，所述连接件上设置有与所述第一电极对应的第三电极和与所述第二电极对应的第四电极，所述第三电极与所述第四电极电连接，所述电路基板和所述控制器件分别通过所述第一电极和所述第三电极的接触、所述第二电极和所述第四电极的接触固定在所述连接件上。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述连接件包括具有多个卡口的卡槽，所述第三电极和所述第四电极分别设置在所述卡槽的不同卡口内，所述电路基板的第一电极和所述控制器件的第二电极分别与所述卡槽的对应卡口相卡合，以将所述电路基板和所述控制器件固定在所述连接件上。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，设置有所述第三电极和所述第四电极的卡口位于所述卡槽的同一侧。
4.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，设置有所述第三电极和所述第四电极的卡口分别位于所述卡槽的两侧。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第三电极和所述第四电极通过设置在所述连接件内部的导电线进行电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述电路基板上的电子元件、所述连接件和所述控制器件通过密封胶进行封装。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
接线端子，所述接线端子的第一端焊接在所述电路基板上，所述接线端子的第二端作为所述半导体器件的外部引脚。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述电路基板包括DBC基板。
9.一种智能功率模块，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的半导体器件。
10.一种空调器，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的半导体器件或如权利要求9所述的智能功率模块。
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