[实用新型]一种散热一体化LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具领域，具体涉及一种散热一体化LED灯。

背景技术

 传统LED灯的间接热传导方式：芯片（也即发热部分）封装于支架基座上，再通过焊接方式贴装在线路板上，然后通过导热胶粘在散热器内壁上，从芯片发热到散热器散热，经过了支架、锡膏、铜箔、绝缘层、基材、导热胶等层，导热及散热效率都会有所影响，现有线路板基板有机绝缘胶层的静电击穿碳化会导致漏电、光衰、电源烧毁、LED失效等问题。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热一体化LED灯。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种散热一体化LED灯，其包括散热器（5）、高导热绝缘层（6）、线路层（3）、阻焊层（4）、芯片贴装或封装层（2）、灯罩（1），所述散热器（5）正面利用本身材料通过氧化直接生成高导热绝缘层（6），所述高导热绝缘层（6）表面做出线路产生线路层（3），所述线路层（3）按线路板做法在其表面印刷绝缘油形成阻焊层（4），所述散热器（5）、线路层（3）、高导热绝缘层（6）和阻焊层（4）形成一整体，所述芯片贴装或封装层（2）以贴片或封装形式安装在该整体之上，所述散热器（5）外缘连接所述灯罩（1）形成密闭空间，所述散热器（5）由导热性能优良的金属材料制成。

（三）有益效果

本实用新型相比较于现有技术，其具有如下有益效果：线路层与散热器之间的高导热绝缘层是直接利用散热器本身材料在其前端表面通过氧化合成的致密氧化膜，其膨胀系数与铝一致，抗静电能力、耐突波能力强，克服了现有线路板基板有机绝缘胶层的静电击穿碳化导致漏电、光衰、电源烧毁、LED失效等问题，同时又较之耐高压、热传导性能得到倍升。由于将电子元器件直接封装或贴装在散热器上，元器件所产生的热量直接通过金属件传导，使得导热效率高，而且结构简单，设计新颖，制造成本低，具有实用性。

附图说明

图1是本实用新型的散热一体化LED灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示的一种散热一体化LED灯，其包括散热器（5）、高导热绝缘层（6）、线路层（3）、阻焊层（4）、芯片贴装或封装层（2）、灯罩（1），所述散热器（5）正面利用本身材料通过氧化直接生成高导热绝缘层（6），所述高导热绝缘层（6）表面做出线路产生线路层（3），所述线路层（3）按线路板做法在其表面印刷绝缘油形成阻焊层（4），所述散热器（5）、线路层（3）、高导热绝缘层（6）和阻焊层（4）形成一整体，所述芯片贴装或封装层（2）以贴片或封装形式安装在该整体之上，所述散热器（5）外缘连接所述灯罩（1）形成密闭空间，所述散热器（5）由导热性能优良的金属材料制成。

本实用新型由于将电子元器件直接封装或贴装在散热器（5）上，其散热效率高，而且结构简单，设计新颖，制造成本低，具有实用性。

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。