[实用新型]一种锡炉锡面检测装置

说明书

技术领域

本发明创造涉及电子元件浸锡技术领域，具体涉及一种锡炉锡面检测装置。

背景技术

将电子元件焊接到电路板上之前，需要先将电子元件的引脚在锡炉的锡液内浸锡，为保证焊接质量，电子元件的引脚浸锡的深度就要得到控制，因为浸得太深会导致电子元件过焊，浸得太浅则会导致电子元件虚焊。要控制电子元件的引脚浸锡的深度，关键是准确检测到锡面的位置，现有技术中，通常是在锡炉内壁的一定高度的位置设置两根探针，该两根探针接上检测电路，由该两根探针形成一个开关，锡炉内的锡液的锡面如果达到这个高度，该两根探针之间就会导通，从而停止向锡炉内添加锡条，如果低于这个高度，该两根探针之间就不导通，从而向锡炉内添加锡条，直至两根探针之间再次导通。如此，确保锡面维持在某一个高度。

上述现有技术中，探针长期浸在锡炉的锡液内容易出现严重的氧化，锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，由于探针的阻碍，无法清理锡面上在探针附近的锡渣。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明创造提供一种锡炉锡面检测装置，其可避免出现因设置探针导致的上述氧化及锡渣清理不彻底的问题。

为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。

一种锡炉锡面检测装置，包括检测电源和锡面检测件，锡面检测件位于锡面上方并可上下移动，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。

其中，锡面检测件有两个，该两个锡面检测件水平并排设置且底端处于同一个水平面。

其中，锡面检测件为可弹性伸缩的顶针。

其中，可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块，该两个固定块各设有一个通孔，顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔，顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出，顶针本体设有侧向凸出的凸块，该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块，弹簧套设在顶针本体外侧，弹簧一端与所述凸块相抵，另一端与上固定块相抵。

其中，锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。

本发明创造的有益效果是：检测电源一极接锡面检测件，一极接锡炉内的锡液，在要给电子元件的引脚浸锡之前，锡面检测件下移接触到锡面，锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置，据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针，锡面检测件并不固定在锡炉内，因此不容易出现严重的氧化，此外，在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，也可彻底地清理锡面的锡渣，没有残留。

附图说明

图1为本发明创造的锡炉锡面检测装置的结构示意图。

图2为第一顶针的结构示意图。

附图标记包括：锡炉1、第一顶针2、顶针本体21、凸块211、上固定块22、下固定块23、弹簧24、第二顶针3、锡面4、机械手5。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。

如图1所示，机械手5是用于夹持电子元件来锡炉1浸锡的，锡炉1用来盛放锡液，将锡条添加到锡炉1内，对锡炉1进行加热，锡条熔融成锡液，电子元件的引脚在锡液中浸锡，锡炉1内的锡面会慢慢降低，添加锡条到锡炉1内，锡面便又会升高。

参见图1，本实施例的锡炉锡面检测装置包括作为锡面检测件的第一顶针2和第二顶针3，检测电源（图中未示出）正极连接第一顶针2和第二顶针3，负极连接锡炉1内的锡液，从而形成锡面检测电路。参见图2，第一顶针2包括顶针本体21、上固定块22、下固定块23和弹簧24，上固定块22和下固定块23各设有一个通孔，顶针本体21分别穿入该两个通孔，顶针本体21的下端从下固定块23的通孔中向下伸出，以便在进行检测时接触锡面，顶针本体21的上端从上固定块22的通孔中向上伸出，顶针本体21设有侧向凸出的凸块211，凸块211位于上固定块22和下固定块23之间，弹簧24套设在顶针本体21外侧且一端与凸块211相抵，另一端与上固定块22相抵，凸块211的作用是卡住下固定块23。第二顶针3的结构与第一顶针2的结构相同，在此不再赘述。第一顶针2和第二顶针3水平并排设置，两者的顶针本体的底端处于同一水平面，此举有两方面的作用，一是冗余设置一个顶针从而增加可靠性，在一个顶针出现故障时另一个顶针依然可以完成对锡面位置的检测；二是确保检测的准确性，第一顶针2和第二顶针3的顶针本体的底端处于同一水平面，两者同时接触到锡面的情况下，检测到的锡面的位置是最准确的。另外，将锡面检测件设置为可弹性伸缩的顶针，顶针在接触较硬的物体时回缩，从而保护顶针不容易受损。