[实用新型]一种3D打印机发热模组有效
申请号: | 201520363297.8 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN204640820U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 黄海兴 | 申请(专利权)人: | 佛山市骏铭三维科技有限公司 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;林波 |
地址: | 510310 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打印机 发热 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及3D打印领域,尤其涉及一种3D打印机发热模组。
背景技术
发热模组又称“热床”,是采用FDM技术的3D打印机的核心部件。3D打印机打印一个模型时必须是在一个水平且平整的平台上进行,模型底部需要牢固的附着在平台的表面,但是由于使用的原材料都是ABS、PLA、橡胶等塑料线材,会出现热胀冷缩,导致打印的物体翘边,严重的会使得打印模型失败。为了防止翘边现象的发生,需要在打印平台上增加发热部件,其中发热部件即为热床。过去,发热模组是直接固定在升降轴上,不能移动,当打印完成需要拆卸模型时,工人一般直接在平台上操作,拆卸的用力一般会影响到平台的水平精度,尤其是在拆卸用力过度时会造成极大的影响,致使每次打印前都需要重新调整、确认水平情况,工序繁琐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种结构简单的3D打印机发热模组,可快速拆卸打印的模型,同时不影响平台的水平精度,每次打印后无需重新调整及确认水平问题,改善操作性。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种3D打印机发热模组,所述发热模组自下而上包括发热底板层、导热板层和脱模板层,所述脱模板层可装卸于所述导热板层的上表面。
优选的,所述脱模板层为环氧树脂板。
优选的,所述发热底板层的一侧设置有连接发热片的温度传感器。
优选的,所述发热底板层为硅胶发热板。
优选的,所述导热板层为金属导热板。
优选的,所述脱模板层的尺寸大于所述发热底板层的尺寸。
优选的,所述脱模板层与所述发热底板层的尺寸差为1-3cm。
优选的,还包括接线板,所述接线板的输出端连接于所述发热底板层的发热装置,所述接线板的输入端用于连接外接电源。
优选的,所述接线板的输出端还连接有工作状态指示灯。
优选的,使用时,在所述脱模板层表面涂覆有PVP粘合胶。
本实用新型的有益效果:1、采用可拆离结构,设置有可快速拆装的脱模板层,3D打印完成后直接取出带有模型的脱模板层,再重新放入空的脱模板层即可进行下一3D打印;2、拆卸放取工序不影响平台的水平精度,无需重新调整或确认水平情况,简化工序,改善操作性,提高打印效率;3、有效防止翘边现象。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的脱模板层拆离结构示意图;
图2是本实用新型的一个实施例的使用状态剖面层状结构示意图;
图3是本实用新型的一个实施例的拆分结构示意图;
图4是本实用新型的一个实施例的发热底板层的反面结构示意图。
其中:发热底板层1、导热板层2、脱模板层3、温度传感器4、接线板5、工作状态指示灯6。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1-3所示,一种3D打印机发热模组,所述发热模组自下而上包括发热底板层1、导热板层2和脱模板层3,所述脱模板层1可装卸于所述导热板层2的上表面。
在发热底板层1均布有硅胶发热片,在进行3D打印时,发热底板层1加热的温度导上导热板层2,模型打印于脱模板层3上。
由于脱模板层3可自由装卸于导热板层2的上表面,使用方便灵活,不会因拆卸3D打印模型而影响发热模组平台的水平高度。过去,不设有脱模板层3的发热底板是固定在升降轴上的,不能移动,当打印完成,要拆卸模型时,需要直接在平台上操作,拆卸用力过大会极大的影响到平台的水平精度,致使每次打印前都需要重新调整、确认水平情况。在使用了脱模板层3后,拆卸模型时只需要先把脱模板层3卸下取出,如图1所示,再进行模型拆卸,这样既不影响平台的水平精度,又方便且快速拆卸模型,大大改善了操作性,简化工序,提高打印效率。
优选的,所述脱模板层3为环氧树脂板。环氧树脂板是固化后的环氧树脂体系,固化后形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物,而且是优良的绝缘材料。
优选的,所述发热底板层1的一侧设置有连接发热片的温度传感器4。
优选的,所述发热底板层为硅胶发热板。使用硅胶发热板,成本低,易加工,加热速度快,短时间内温度上升,温度值约为30°~160°,且发热均匀、稳定,热量损失较慢。
优选的,所述导热板层2为金属导热板。更优的,金属导热板为铝板。
优选的,所述脱模板层3的尺寸大于所述发热底板层1的尺寸。脱模板层3的尺寸略大于发热底板层1的尺寸,有利于脱模板层3的装卸。
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