[实用新型]侧向焊接式超薄型SD卡连接器有效
申请号: | 201520366337.4 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN204668504U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 姚建明 | 申请(专利权)人: | 深圳富明精密工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/52 | 分类号: | H01R12/52;H01R13/02;H01R13/502 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新区公明办事处薯*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 侧向 焊接 超薄型 sd 连接器 | ||
1.一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:包括有绝缘座体、侧盖及若干连接端子,其中,该绝缘座体前侧具有供SD卡插入的插接腔;该绝缘座体内开设有若干端子槽,该端子槽的前段凹设于插接腔的底面;该端子槽的后段向后贯通绝缘座体的后侧面;该连接端子嵌装于相应的端子槽内,该连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部,其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内,其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面;该侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣,前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽,该侧盖可拆卸式盖设于插接腔的前侧开口处,其卡扣锁扣于相应的限位槽内。
2.根据权利要求1所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述卡扣包括有自侧盖后侧面一体往后延伸的本体部及凸设于本体部延伸末端外侧的卡点,本体部的延伸末端面与卡点外侧面之间经斜面或弧面过渡连接形成引导面,该本体部伸入插接腔内,该卡点锁扣于限位槽内。
3.根据权利要求1或2所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述侧盖后侧面的上端缘一体往后延伸形成有便于拔出侧盖的凸部。
4.根据权利要求1所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述绝缘座体的后侧面对应各端子槽的后端开口处,凹设有竖向槽,前述焊接部自端子槽的后段伸出并向下弯折伸入相应竖向槽内,且前述侧向焊接面往后凸露于绝缘主体后侧面。
5.根据权利要求1所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述插接腔具有顶壁、底臂及左、右侧壁,前述绝缘座体的顶部后端缘处一体向上凸设有安装凸部,该安装凸部的前侧面凹设有嵌槽,该嵌槽的竖向截面呈“凸”字形结构,该嵌槽具有较宽的下段部和较窄的上段部,其下段部的后端设置有限位挡部;于该嵌槽内安装有焊接件,该焊接件具有水平嵌装板和连接于水平嵌装板后端缘的竖向焊接件,该水平嵌装板宽于竖向焊接件,且水平嵌装板于竖向焊接件左、右侧分别形成有肩部,该水平嵌装部紧配于嵌槽的下段部内,其肩部抵于限位挡部上;该竖向焊接件自嵌槽的上段部向上伸出,且竖向焊接件的后侧面凸露于绝缘座体后侧面。
6.根据权利要求5所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述绝缘座体后侧面上对应竖向焊接件处,进一步凹设有便于焊接的让位凹腔,该让位凹腔宽于竖向焊接件。
7.根据权利要求5或6所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述绝缘座体后侧面凸设有定位柱,且该定位柱设置于竖向焊接件所在位置的侧旁。
8.根据权利要求7所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:所述安装凸部上左、右侧部位均设置有前述嵌槽及焊接件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳富明精密工业有限公司,未经深圳富明精密工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520366337.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。