[实用新型]一种倒装晶片固晶的基板有效
| 申请号： | 201520366356.7 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN204905244U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 周建华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 伦荣彪 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。
2.根据权利要求1所述的一种倒装晶片固晶的基板，其特征在于，所述的银胶或锡膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒装晶片，于陶瓷基板的正面和背面设置的银胶或锡膏均呈椭圆形。
3.根据权利要求2所述的一种倒装晶片固晶的基板，其特征在于，所述的锡膏为无铅焊锡膏。
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