[实用新型]一种发光二极管及其贴装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管结构设计技术领域，特别提供一种发光二极管及其贴装结构。

背景技术

目前，红外发光二极管产品主要存在两种封装形式，一种为DIP插件式(dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术)，一种为SMD贴片式(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)，DIP插件式封装结构为传统结构，SMD封装结构是为解决生产工艺效率及器件小型化而开发的封装结构。

结合图1和图2所示，DIP封装形式的发光二极管包括一端封装在封装部1内的第一引线架2和第二引线架3，第一引线架1上设有凹弧状的发射碗21，该发射碗21内连接有发光芯片4，发光芯片4通过导线5与第二引线架3连接，而发射碗21的尺寸大小及形状对同功率的发光芯片4条件下的发射功率及角度起关键作用：在发光芯片的发光功率相同时，当发射碗的角度越窄，发射距离越远，发射角度越小；反之当发射角度越大，其发射距离越小。但该种封装形式的发光二极管在安装到基板上时却十分麻烦，引线架既用于与基板电连接，又起到结构连接和支撑的作用，安装麻烦且连接不稳固。

如图3所示，SMD封装形式的发光二极管包括基板6，设置在基板6上的发光芯片4以及夹持在基板6的两侧并与发光芯片电连接的电机，由于发光芯片4直接安装到基板上，因此无法做到像DIP封装形式的发光二极管的发射碗结构，其成品发射角度可以做到很大，但却缩短了其发射距离。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是现有技术中的以DIP封装形式封装的发光二极管工艺效率低，而以SMD封装形式封装的发光二极管的发射距离小且不可调的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种发光二极管，包括：

封装部；

第一引线架，所述第一引线架的一端封装在所述封装部内，所述第一引线架封装在所述封装部内的一端设有发射碗；

发光芯片，所述发光芯片封装在所述封装部内，并设置在所述发射碗内，且与所述第一引线架电连接；

导线，所述导线封装在所述封装部内，一端与所述发光芯片电连接；

第二引线架，所述第二引线架的一端封装在所述封装部内，并与所述导线的另一端电连接；以及

安装部，所述安装部设置在所述封装部的一侧，且所述安装部较所述封装部宽。

优选的，所述安装部远离所述封装部的一侧为平面结构。

优选的，所述安装部为向所述封装部两侧延伸出的翼状结构。

优选的，所述封装部为整体呈圆柱状结构。

优选的，所述封装部靠近所述发射碗的一端为半球状结构。

优选的，所述封装部与所述安装部为一体成型结构。

优选的，所述封装体为环氧树脂材料。

优选的，所述发光芯片通过银胶固定在所述发射碗的底部的中心位置处。

本实用新型还提供一种贴装结构，包括如上述任一项所述的发光二极管，还包括基板，在所述基板上开设有插槽，所述封装部插设在所述插槽中，所述安装部与所述插槽外的基板本体连接。

优选的，所述封装部的大小与所述插槽的大小相适应。

(三)有益效果

本实用新型提供的一种发光二极及其贴装结构，该二极管包括封装部、第一引线架、发光芯片、导线、第二引线架以及安装部，第一引线架的一端封装在封装部内，第一引线架封装在封装部内的一端设有发射碗；发光芯片封装在封装部内，并设置在发射碗内，且与第一引线架电连接；导线封装在封装部内，一端与发光芯片电连接；第二引线架的一端封装在封装部内，并与导线的另一端电连接；安装部设置在封装部的一侧，且安装部较封装部宽。该发光二极管的贴装结构还包括基板，在基板上设有插槽，封装部插设在插槽中，安装部宽出的部分与插槽周围的基本配合连接，由此既保留了DIP式发光管的功能效果，同时能达成贴片的生产工艺要求。

进一步的，安装部远离封装部的一侧为平面结构，用于在贴片生产时通过贴片机的吸嘴与该平面结构吸附配合，实现对本发光二极管的抓取。

进一步的，安装部为向所述封装部两侧延伸出的翼状结构，安装部的翼型结构恰好使发光二极管平稳贴装在基板上。

附图说明

图1是现有技术中采用DIP封装形式封装的发光二极管的示意图；

图2是现有技术中采用DIP封装形式封装的发光二极管的发光原理图；

图3是现有技术中采用SMD封装形式封装的发光二极管的示意图；