[实用新型]带有子母槽的电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置，具体涉及一种带有子母槽的电镀装置，用于提高电镀质量和效率。

背景技术

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。电镀主要用来提高制件的抗蚀性、耐磨性、装饰或使制件具有一定的功能，其应用广泛。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。电镀就是利用电解原理在零件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解原理使金属或其它材料制作的零件的表面附着一层金属膜的工艺。

为了保证镀层的质量，除了严格控制温度、电流密度、PH等工艺参数外，还必须重视搅拌及电镀液中的杂质等因素对镀件质量的影响，为了防止气泡在镀层表面滞留及电镀时的浓差极化，通常采用机械搅拌或空气搅拌的方式，或采用循环流量方式以增进电镀液的循环。电镀溶液过滤是保证电镀产品质量的重要措施之一。

在现有技术中，电镀槽内的两个侧壁处设有两个平行设置的阳极板，工件作为阴极挂在两个阳极板之间的挂架上并浸在电镀液中，通电后金属离子聚集在工件表面而实现电镀。电镀槽的接近液面位置及电镀槽底部是电场中电力线密度最大的位置，电流最大，电流密度最大，称之为高电流密度区，而电镀槽中部位置是电力线密度最小的位置，电流最小，电流密度最小，称之为低电流密度区。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。电镀根据镀种的不同，设置的电镀工艺槽也不尽相同，但一般电镀件在电镀时需要有一定的温度与振动。电镀需要在一定的温度下进行。一般来说，提高温度，可以增加镀液的导电性，提高反应允许的电流密度，也可以提高反应速度和镀层均匀性。温度对添加剂的影响也很明显，温度升高，电流密度可以升高，这对达到增光剂的吸附电位有利。为提高镀件质量，就要使电镀液的浓度保持稳定，从而确保电流密度稳定，因此电镀液既要有充分的流动量，又必须保持液面的相对稳定。为此，使电镀液及时平稳地在电镀液子槽与电镀液母槽之间流通非常关键。现有技术主要是通过泵把电镀液从电镀液母槽补充到电镀液子槽内，再经溢流到电镀液母槽内，一直反复循环，同时现有的电镀设备中槽体结构单一，此种方式会导致电镀液液面波动较大，所以难以保持电流密度稳定，以至于镀件质量较差。

整平剂、促进剂、控制剂等助剂是非离子型表面活性剂，所形成的乳液具有反常的溶解度，在电镀液中呈不稳定的状态，会逐步分解。电镀液的循环搅拌越剧烈，越容易分解，减少了电镀液的时效性。所以在电镀中，减小电镀液循环过滤的落差及控制电镀液搅拌的剧烈程度尤其重要。如果在电镀液中助剂过剩，会抑制活性核成长的效果将会下降而难以获得致密的镀膜，从而导致皮膜的物性下降，有时会产生对镀件表面的析出抑制效果下降，从而使均镀变差等问题。

在电镀处理过程中，根据电镀的生产，需要向电镀设备的钛篮中不断地添加金属并在槽内添加药水，透过药水电解金属以分解出金属离子，附着在电镀件上。所添加的金属比如铜球在分解出铜离子时也会产生铜渣、铜丝等杂质，这些杂质会影响制品质量，造成质量不良以至报废等问题。

所以，为了实现电镀的真正有效处理，需要研发一种带有子母槽的电镀装置，其能够提高电镀质量和效率。

发明内容

本实用新型的发明目的是提供一种带有子母槽的电镀装置，可以有效地提高电镀质量和效率。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带有子母槽的电镀装置，包括电镀母槽、电镀子槽、控制器；电镀母槽由左至右依次设置由挡板阻隔的过滤区、反应区、吸附区以及混合区；所述过滤区与反应区之间的挡板下端设有单向阀；所述反应区与吸附区之间的挡板上方设有化学泵；所述吸附区与混合区之间的挡板下端设有单向阀；所述过滤区从上到下依次设有石英砂过滤网、磁棒；所述反应区上方设有碱液滴加器；所述吸附区内设有高分子吸附海绵；所述混合区设有金属检测器、加热装置以及原料添加器；所述电镀子槽下方设有振动平台；所述电镀子槽上表面四周设有挡液板；所述电镀子槽设有温度传感器；所述电镀母槽的混合区外侧壁设有母液出口，过滤区外侧壁上部设有子液入口；所述电镀子槽靠近电镀母槽的外侧壁上部设有母液入口，远离电镀母槽的外侧壁设有子液出口；所述母液出口通过母液泵与母液入口连接；所述子液出口通过子液泵与子液入口连接；所述金属检测器、温度传感器分别通过数据线与控制器连接；所述控制器通过电线分别与单向阀、化学泵、子液泵、母液泵连接。