[实用新型]一种塑料化TO46底座

说明书

技术领域

本专利涉及用于光通信领域的元器件，更具体的涉及一种塑料化TO46 底座（4PIN、5PIN）。成本低，能替代金属材料的TO46 底座，可以实现全新的塑料胶粘的TO CAN同轴封装工艺，以替代传统的热压焊封装工艺。

背景技术

在光通信领域，同轴TO CAN封装工艺已经非常成熟，特别在接收端的TO CAN方案中，主要的原材料早已经定型，包括镀金金属材料的TO46 底座（见图1）、金属材料的TO52 Cap（见图2）、探测器接收光芯片（PD CHIP）、陶瓷过渡块和跨阻放大器芯片（TIA）等。

其中镀金金属材料的TO46 底座产品是由一种“金属—玻璃”的封装工艺生产出来的，该产品最早是由德国的肖特公司和日本的新光公司分别开发并实现量产的。尽管如此，近几年来，国内也有多家公司能够进行仿制（比如苏州合美、宜兴吉泰等），可以达到一定的水平，并占据了部分市场。

该产品涉及到的工艺比较复杂，包括：精密冲压、高温烧结处理、表面镀镍、表面镀金等。此外，该产品的可靠性要求也非常高，比如：经高温高湿的处理后，金属材料的TO46 底座表面不能出现锈斑；在“盐雾”的极端条件下，TO46 底座表面也不能出现锈斑；“金属管脚”和“玻璃纸”之间不仅要抗一定的压力，而且要保证非常高的气密性要求。总之，在接收端的TO CAN封装工艺中，对镀金金属材料的TO46 底座的要求是非常高的。

图2是传统金属材料TO52 Cap的示意图。传统金属材料TO52 Cap包括玻璃透镜、金属材料的帽体、金属材料的帽沿和焊料。在高温条件下，固体的玻璃材料会成为熔融态，又由于表面张力，玻璃材料最终会变成圆球状的玻璃透镜。此外，以高温条件下，玻璃材料又会很好的和金属材料结合在一起，保证产品可靠性和气密性的要求。

此外，金属化的TO52 Cap产品也是一种“金属—玻璃”的封装工艺，并且该产品同样对可靠性的要求非常高。一方面，经高温高湿的处理后，TO52 Cap表面不能出现锈斑，在“盐雾”的极端条件下，TO52Cap表面也不能出现锈斑；另一方面，金属和玻璃结合的部分也需要抗击一定的压力，并且保证非常高的气密性。此外，TO52 Cap的玻璃部分的作用是会聚红外激光，所以玻璃表面的曲率更是要控制得非常精准。

TO52 Cap和TO46 底座之间是用热压焊工艺进行封装，TO52 Cap帽沿有金属焊料，在大电流通过时，焊料会熔化，从而达到密封的效果。

总之，同轴TO CAN封装工艺对材料的要求非常高，所以材料的成本很难进一步降低，以适应低成本的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于公开了一种塑料化TO46 底座。成本低，能替代金属材料的TO46 底座，可以实现全新的塑料胶粘的TO CAN同轴封装工艺，以替代传统的热压焊封装工艺。

为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种塑料化TO46底座，包括圆台，管线引脚一，其特征在于：

圆台外周设有圆台保护层，圆台保护层的顶部高于圆台顶面0.7cm。

圆台保护层底部外沿外径大于圆台保护层的外径，圆台保护层底部外沿的直径是5.4cm，圆台保护层的直径是4.7cm。

圆台、圆台保护层、圆台保护层底部外沿通过模具一体成型。

圆台与管线引脚一通过预埋、压配方式连接；管线引脚二、管线引脚三、管线引脚四、管线引脚五与圆台的连接方式同管线引脚一。

圆台圆心处开有凹槽。

圆台保护层底部外沿设有缺边，用于防呆和夹具的定位。

圆台和圆台保护层均采用塑料材质，塑料为PC或PEI等。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

1. 节省了材料。不仅将原来的金属TO46 底座改进成塑料化的TO46 底座，而且通过结构优化，改进了工艺。

2. 结构更合理。传统金属封装方案中，贴装的芯片全部裸露在圆台表面（如图5所示），而改进后的结构，使芯片内藏于深槽中（如图6所示），从而可以大大降低芯片受损的风险。此外，传统金属TO46 底座是“完整圆形”设计，而改进后的塑料TO46 底座有一个缺边，更易于防呆，更易于自动化生产。

3. 工艺更简单。塑料化TO46 底座代替了金属TO46 底座，不仅有利于自动化生产，而且用胶粘工艺代替了传统热压焊工艺，使工艺更加简洁，更加易于生产，实现了塑料化的TO CAN封装。

附图说明

图1为现有金属材料的TO46 底座

图2为现有金属材料的TO52 Cap