[实用新型]单片玻璃基底的白光LED灯芯

说明书

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，涉及单片玻璃基底的白光LED灯芯。

背景技术

现有技术中，白光LED灯芯是在非透明基底并且不具有荧光转换功能的LED电路板上，先在LED电路板上点锡膏，再将LED倒装芯片固晶就位并回流焊，即为蓝光LED灯芯，之后，再以硅胶混合荧光粉涂敷粘贴在LED灯芯的外表面上，经真空、低温(150℃左右)干燥固化后形成荧光涂层，即为白光LED灯芯。不足之处在于，一是基底不透明，因此白光发光角度小于180°，二是硅胶易受紫外线和热的作用而导致封装材料老化速度加快，进而影响整个LED的发光效率及使用寿命，三是与硅胶混合的荧光粉的颗粒既要小(小于15μm)又要一致性好，同时还要添加光散射剂等以提高光的均匀度，否则会导致荧光粉沉降不均，造成LED出光不均和漏光，由于所用荧光粉的颗粒小，限制了LED的发光效率，同时，制作过程中荧光粉与硅胶的混合分散性不易控制。

发明内容

解决的技术问题：

提供单片玻璃基底的白光LED灯芯，能克服现有技术中存在的不足，在透明的基底的同一侧表面上印制LED电路并固晶就位，之后以高发光效率的“荧光玻璃粉浆料”全覆盖式涂敷并烧结在LED倒装芯片的外表面上形成荧光涂层；能360°双面发白光，并且发光效率高，LED倒装芯片与LED电路之间无锡焊，结合牢固，烧结而成的荧光涂层与LED倒装芯片的外表面结合牢固，使用寿命长，并且制作工艺简便、成本低、效率高。

采用的技术方案：

单片玻璃基底的白光LED灯芯，包括基底、印制在基底上的LED电路及外表面涂敷有荧光涂层的LED倒装芯片，其特征在于：所述基底为单片玻璃或陶瓷的透明的基底，LED电路与所述透明的基底之间、LED倒装芯片与LED电路之间，以及点涂“荧光玻璃粉浆料”而成的荧光涂层与LED倒装芯片的外表面之间均通过热处理工艺实现相互固连在一起。

有益效果：

单片玻璃基底的白光LED灯芯，由于具有透明的基底，因此能360°双面发光；由于LED倒装芯片与用银导电油墨印制而成的LED电路之间是经热处理烧结方法而非锡焊相互连接在一起，因此，连接牢固可靠，不存在脱焊问题，所以产品寿命长；另外由于LED倒装芯片的外表面上涂敷并烧结的“荧光玻璃粉浆料”荧光涂层与现有技术中的硅胶混合荧光粉涂敷粘结的荧光涂层，有实质性区别，在发明中不用硅胶，能允许选用大颗粒的荧光粉，因此，LED的发光效率高，而以烧结工艺固化荧光涂层，使得其使用寿命长，质量好，并且制作工艺简便，易操作，成本低，效率高；。

附图说明：

图1：总体组成结构立体图。

具体实施方式

结合附图进一步详加说明：

单片玻璃基底的白光LED灯芯的制作方法，其特征在于：采用第一种方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底1的同一侧表面上，首先以银导电油墨印制LED电路2，在所述LED电路2未干燥前，以固晶机将LED倒装芯片3固晶就位，之后进行一次热处理；然后，以点胶机或喷纳机对所述LED倒装芯片3的外表面进行全覆盖式点涂“荧光玻璃粉浆料”荧光涂层4，之后，再进行二次热处理，即得终产品；或者采用第二种方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底1的同一侧表面上，首先以银导电油墨印制LED电路2，在所述LED电路2未干燥前，以固晶机将LED倒装芯片3固晶就位，然后，以点胶机或喷纳机对所述的LED倒装芯片3的外表面进行全覆盖式点涂“荧光玻璃粉浆料”荧光涂层4，最后进行一次性热处理，即得终产品。

以上述制作方法制作出的单片玻璃基底的白光LED灯芯，包括基底1、印制在基底上的LED电路2及外表面涂敷有荧光涂层的LED倒装芯片3，所述基底为单片玻璃或陶瓷的透明的基底1，LED电路2与所述透明的基底1之间、LED倒装芯片3与LED电路2之间，以及点涂“荧光粉玻璃粉浆料”而成的荧光涂层4与LED倒装芯片3的外表面之间均通过热处理工艺实现相互固连在一起。

所述“热处理”工艺是指ZL201210228419·3所公开的技术方案；

所述“以银导电油墨印制LED电路”，所述“印制”，即采用丝网印刷、柔印或凹印工艺印制；

所述银导电油墨采用上海正银电子材料有限公司生产的产品，产品名称为：Ag-2680L；

所述“荧光玻璃粉浆料”，即指ZL201210228419·3所公开的技术方案中的“荧光玻璃粉浆料”。