[实用新型]一种主板及包含其的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种主板及包含其的电子设备。

背景技术

随着科技的进步和发展，移动通讯技术日新月异，手机已成为人们日常生活的必需品。随着手机的普及，人们对手机提出了越来越多的要求，例如，追求手机更加薄型化，或者手机壳体的边缘为大圆弧结构。这样，主板边缘的高度空间就非常有限。

一般而言，手机的射频连接器都会设置在主板边缘以利于收发信号。由于射频连接器具有一定的高度，即射频连接器对主板边缘的高度空间具有一定的要求，如果主板边缘的高度空间太小就无法满足射频连接器的安装需求。

如图1a、1b、1c所示，射频连接器2包含母头20和公头21，公头插设于母头。射频连接器整体安装于主板本体1的一个表面上，即，射频连接器突出于主板的高度为射频连接器的整体高度h1。

就目前而言，射频连接器对主板边缘的高度空间的要求，限制了手机更加薄型化或者手机壳体的边缘为大圆弧结构的方案的实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板及包含其的电子设备，使得安装有射频连接器的主板边缘的整体高度大大减小，从而有利于电子设备的薄型化发展，或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板，包含主板本体和射频连接器；所述射频连接器包含母头与公头；所述主板的侧壁具有相连通的第一缺口与第二缺口，所述母头具有母头本体以及与所述母头本体连接的多个定位部，所述母头位于所述第一缺口内且所述多个定位部固定于所述主板本体；所述公头具有公头本体以及与所述公头本体连接的公头外壳，所述公头本体插设于所述母头本体，且所述公头外壳的第一部分位于所述第二缺口内。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，所述电子设备包含上述主板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在主板侧壁形成第一缺口、第二缺口，并将射频连接器的母头沉入第一缺口内，且使插设于母头本体的公头外壳的第一部分位于第二缺口，即射频连接器沉入主板边缘区域，从而有效减小主板边缘整体高度，有利于电子设备的薄型化发展，或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求，由此提升用户体验，提高产品竞争力。

优选地，所述多个定位部焊接于所述主板本体。从而，使得射频连接器可靠地固定于主板。

优选地，所述主板还涂覆有点胶层，所述点胶层包覆所述多个定位部。从而，不仅增加射频连接器与主板的连接强度，而且还可以起到防水、防氧化的作用。

优选地，所述第一缺口的内壁具有凸台，所述公头外壳的第二部分抵持于所述凸台，所述第二部分对应于所述公头本体。凸台可以在将公头插设于母头时起到限位作用，避免插设时的施力过大而破坏母头与主板本体的连接结构；并且，凸台使得射频连接器与主板本体连接更紧凑。

优选地，所述多个定位部分别为由所述母头本体向外延伸的凸片。凸片接触面积大，定位可靠。

优选地，所述多个定位部的数目为两个，分别位于所述母头本体的相对两侧。从而，通过较少的定位部实现母头的定位，节省成本。

优选地，所述电子设备还包含壳体与支撑件，所述主板位于所述壳体内，所述支撑件设置于所述母头与所述壳体之间。从而，射频连接器插设时的作用力可以由支撑件承受，避免由于插设力度过大而破坏母头与主板本体连接结构。

附图说明

图1a是现有技术的射频连接器的分解示意图；

图1b是现有技术的射频连接器的结构示意图；

图1c是现有技术的射频连接器与主板的连接结构示意图；

图2a、2b、2c、2d是本实用新型第一实施方式的主板结构示意图；

图3是本实用新型第二实施方式的主板结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。