[实用新型]一种带导电触角钢带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钢带，尤其涉及一种带导电触角钢带。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而针对塑封材料布局在IC芯片外侧的TO系列产品，目前大部分的IC框架四周均是金属材料，在常规现有的电镀设备上面是通过目前的常规钢带夹持的同时达到导电的效果，但是这种塑封材料在外侧的TO产品在钢带夹持时只可以夹住塑封体，但是塑封材料不导电，必须外接导线进行导电，而外接导线的工作繁琐不可靠，成本也高。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种带导电触角钢带。

    本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种带导电触角钢带，包括钢带主体，所述钢带主体上开设有钢带传动定位孔和钢带连接铆钉孔，所述钢带主体上安装有钢丝夹，所述钢带主体的下方设有导电触角，所述导电触角由固定板和接触板组成，所述固定板与钢带主体固定，所述接触板的一端与固定板固定连接，所述接触板向一侧折弯成型。

进一步的，所述钢带主体与导电触角为一体成型。

更进一步的，所述接触板的形状为V形。

本实用新型的有益效果：本实用新型可以满足导电和夹持一体的功能，在使用时，通过与钢带主体一体成型的导电触角去夹持接触产品中部的导电部位，不需要再去外接导线进行导电，节约了人力成本和生产成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型夹持产品时的示意图；

图3是本实用新型夹持产品的另一视角示意图。

具体实施方式

    如图1、图2和图3所示，图中A为产品示意，一种带导电触角钢带，包括钢带主体1，所述钢带主体1上开设有钢带传动定位孔12和钢带连接铆钉孔13，所述钢带主体1上安装有钢丝夹2，所述钢带主体1的下方设有导电触角3，所述导电触角3由固定板31和接触板32组成，所述固定板31与钢带主体1固定，所述接触板32的一端与固定板31固定连接，所述接触板32向一侧折弯成型。

进一步的，所述钢带主体1与导电触角3为一体成型。

更进一步的，所述接触板32的形状为V形。

本实用新型可以满足导电和夹持一体的功能，在使用时，通过与钢带主体1一体成型的导电触角3去夹持接触产品中部的导电部位，不需要再去外接导线进行导电，节约了人力成本和生产成本。

需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型在外观上作任何形式的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。