[实用新型]音圈振膜一体式结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及扬声器领域技术，尤其是指一种音圈振膜一体式结构。

背景技术

传统的扬声器是由磁环、铁芯、带音圈的纸盆及骨架构成的。将漆包线缠绕于同纸盆连为一体的纸筒上，制成音圈。音圈处于磁环与铁芯的间隙中，当音频电流信号通过音圈时，音圈产生交变磁场，在磁环磁场的作用下，音圈带动纸盆振动，发出声音。这类扬声器为了达到要求的声音与功率效果，体积较大，很难满足一些小型电子装置诸如行动电话的要求，而且要用到的材料在制作过程中工艺很复杂。随着平膜扬声器的出现，解决了这一问题，一般的平膜扬声器采用打印或印刷技术在金属箔上形成音圈图形制成平面振膜，然而在打印或印刷音圈时，很容易导致音圈的厚度不均，影响发声效果，要保证音圈厚度均匀，所需成本很高，并且，存在着输入功率低和电声转换效率低的问题。因此，应对现有音圈振膜进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种音圈振膜一体式结构，通过采用蚀刻方式于铜箔层上制成音圈，避免了音圈厚度不均的现象发生，提高了音圈质量，从而，提高了对应扬声器的发声效果。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种音圈振膜一体式结构，其包括有振膜基材、附着于振膜基材上表面的第一铜箔层、附着于振膜基材下表面的第二铜箔层、于其中一铜箔层上蚀刻形成的音圈以及覆盖于第一铜箔层外侧的上保护膜和覆盖于第二铜箔层外侧的下保护膜，该音圈具有位于所在铜箔层上的第一接线端和第二接线端。

作为一种优选方案：所述音圈形成于第一铜箔层上，其第一接线端位于音圈内侧，第二接线端位于第一铜箔层边缘上。

作为一种优选方案：所述第二铜箔层上对应音圈设置有彼此相连的第三接线端和第四接线端，该第三接线端与音圈之第二接线端相连，该第四接线端位于第二铜箔层边缘上。

作为一种优选方案：所述上保护膜上设置有供音圈露出的镂空区。

作为一种优选方案：所述下保护膜上设置有镂空区。

作为一种优选方案：所述第二铜箔层上设置有镂空区。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于铜箔层上采用蚀刻方式制作音圈，音圈厚度与铜箔层的厚薄均匀度直接关联，从而，使音圈厚度的可控性提高，音圈质量得到保证，并且，于振膜基材上下两面均设置铜箔层，有利于音圈的焊线连接，同时，铜箔层外侧的保护膜覆盖住焊线处，形成对焊线处的保护，防止焊线处氧化生锈现象发生，提高音圈振膜质量及使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之音圈振膜一体结构示意图；

图2为本实用新型之音圈振膜分解示意图；

图3为本实用新型之音圈振膜层状结构剖视示意图；

图4为本实用新型之第一铜箔层结构示意图；

图5为本实用新型之音圈振膜整体形状呈跑道形时示意图；

图6为本实用新型之音圈振膜整体形状呈矩形时示意图；

图7为本实用新型之音圈振膜整体形状呈圆形时示意图。

附图标识说明：

10、振膜基材20、第一铜箔层

30、音圈31、第一接线端

32、第二接线端40、第二铜箔层

41、第三接线端42、第四接线端

50、上保护膜60、下保护膜

70、镂空区。

具体实施方式

本实用新型如图1至图7所示，一种音圈振膜一体式结构包括有振膜基材10、第一铜箔层20、音圈30、第二铜箔层40、上保护膜50和下保护膜60，其中：

该第一铜箔层20附着于振膜基材10上表面，上述音圈30于该第一铜箔层20上蚀刻形成，该音圈30具有位于第一铜箔层20上的第一接线端31和第二接线端32，该第一接线端31位于音圈30内侧，第二接线端32位于第一铜箔层20边缘上。

该第二铜箔层40附着于振膜基材10下表面上，于该第二铜箔层40上对应音圈30设置有彼此相连的第三接线端41和第四接线端42，该第三接线端41与音圈30之第二接线端32相连，该第四接线端42位于第二铜箔层40边缘上。