[实用新型]单晶硅太阳能半柔性组件有效
申请号: | 201520376469.5 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN204706571U | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 郭秀峰;刘朝辉;鲁伟文 | 申请(专利权)人: | 深圳市上古光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京易正达专利代理有限责任公司 11518 | 代理人: | 路远 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 太阳能 柔性 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏领域,特别涉及一种单晶硅太阳能半柔性组件。
背景技术
太阳能电池板是一种通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置,晶体硅太阳能电池板转化率较高(转化率15%-24%),但是晶体硅电池片非常脆弱,受力极易损坏,目前普及应用的是采用钢化加光伏背板层压的工艺封装制作,因为玻璃是硬质,此类型的太阳能组件适合用于地面安装,屋顶等平面的安装,在曲面的安装会很困难,且贴合性不好,如安装在游艇表面等;目前的普及柔性组件采用的非晶硅电池封装,优点是柔性好,缺点是转化效率低(转化率8%-12%),铺设相同面积获得的电能功率低很多。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可以弯曲,并且转化效率高的的单晶硅太阳能半柔性组件。
为实现上述目的,本实用新型提供一种单晶硅太阳能半柔性组件,包括白色TPT层、设于白色TPT层上的第一EVA胶膜层、设于第一EVA胶膜层上的电池片组串层、设于电池片组串层上的第二EVA胶膜层、及设于第二EVA胶膜层上的透明TPT层。
优选的,所述电池片组串层是由完整的或切割的单晶硅电池片串接而成。
本实用新型的有益效果:本实用新型的单晶硅太阳能半柔性组件中透明TPT是柔性透光材料,白色TPT是柔性材料,EVA胶膜是透明柔性材料,当层压封装后,所述半柔性太阳能组件的正面是透明TPT可接受太阳光,组件的转化效率可达到晶体硅太阳能电池的标准(15%-24%),由于透明TPT和白色TPT是柔性材料,封装的太阳能组件可进行弯曲,达到满足高转化效率又便于在曲面安装的目的。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本实用新型的单晶硅太阳能半柔性组件的立体分解示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果,以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1,本实用新型提供一种单晶硅太阳能半柔性组件,包括白色TPT(聚氟乙烯复合膜)层10、设于白色TPT层10上的第一EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)胶膜层20、设于第一EVA胶膜层20上的电池片组串层30、设于电池片组串层30上的第二EVA胶膜层40、及设于第二EVA胶膜层40上的透明TPT层50。
所述白色TPT层10是柔性材料,所述的白色TPT层10作为底板,所述第一、二EVA胶膜层20、40具有交联粘接、柔韧、透光的特性,能够很好的包裹保护其中的电池片组串层30,所述电池片组串层30是由完整的或切割的单晶硅电池片32串接而成,转化效率可达到晶体硅太阳能电池的标准(15%-24%)。
所述单晶硅太阳能半柔性组件的各层材料叠放后经过层压封装成产品,使用时将单晶硅太阳能半柔性组件透明面朝向阳光,安装在需要安装物件表面,太阳光照在电池片组串层30中的半导体p-n结上,形成新的空穴-电子对,在p-n结电场的作用下,空穴由n区流向p区,电子由p区流向n区,接通电路后就形成电流。
综上所述,本实用新型的单晶硅太阳能半柔性组件中透明TPT是柔性透光材料,白色TPT是柔性材料,EVA胶膜是透明柔性材料,当层压封装后,所述半柔性太阳能组件的正面是透明TPT可接受太阳光,组件的转化效率可达到晶体硅太阳能电池的标准(15%-24%),由于透明TPT和白色TPT是柔性材料,封装的太阳能组件可进行弯曲,达到满足高转化效率又便于在曲面安装的目的。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的